Ang HONTEC ay isa sa nangungunang paggawa ng High-speed Board, na nagpakadalubhasa sa high-mix, mababang dami at mabilis na prototype na PCB para sa mga high-tech na industriya sa 28 mga bansa.
Ang aming High-speed Board ay pumasa sa sertipikasyon ng UL, SGS at ISO9001, nasa application na rin kami ng ISO14001 at TS16949.
Matatagpuan saShenzhenng GuangDong, ang mga kasosyo sa HONTEC kasama ang mga UPS, DHL at mga tagapagpulong sa buong mundo na magbigay ng mahusay na mga serbisyo sa pagpapadala. Maligayang pagdating upang bumili ng High-speed Board mula sa amin. Ang bawat kahilingan mula sa mga customer ay sinasagot sa loob ng 24 na oras.
Napagtanto ng butas ng plug ng Copper paste ang high-density na pagpupulong ng mga naka-print na circuit board at hindi kondaktibong tanso na i-paste para sa pamamagitan ng mga butas ng plug ng mga kable. Malawakang ginagamit ito sa mga satellite flight, server, mga machine ng kable, mga backlight ng LED, atbp. Ang sumusunod ay tungkol sa 18 layer na tanso ng plug ng tanso, inaasahan kong matulungan kang higit na maunawaan ang 18 layer na tanso ng plug ng tanso.
Kung ikukumpara sa board ng module, ang coil board ay mas portable, maliit ang laki at magaan ang timbang. Mayroon itong isang coil na maaaring buksan para sa madaling pag-access at isang malawak na saklaw ng dalas. Pangunahing paikot-ikot ang pattern ng circuit, at ang circuit board na may nakaukit na circuit sa halip na tradisyonal na tanso ng wire na tanso ay pangunahing ginagamit sa mga inductive na bahagi. Ito ay may isang serye ng mga kalamangan tulad ng mataas na pagsukat, mataas na kawastuhan, mahusay na linearity, at simpleng istraktura. Ang sumusunod ay tungkol sa 17 na layer na sobrang maliit na sukat ng coil board, inaasahan kong matulungan kang mas mahusay na maunawaan ang 17 layer na ultra maliit na laki ng coil board.
Ang BGA ay isang maliit na pakete sa isang pcb circuit board, at ang BGA ay isang paraan ng pag-packaging kung saan ang isang integrated circuit ay gumagamit ng isang organikong carrier board. Ang sumusunod ay tungkol sa 8 layer na maliit na BGA PCB, inaasahan kong matulungan kang mas maunawaan ang 8 layer maliit na BGA PCB .
Sa pag-usbong ng panahon ng 5G, ang mga bilis ng bilis at mataas na dalas na katangian ng paghahatid ng impormasyon sa mga elektronikong sistema ng kagamitan ay nakagawa ng mga naka-print na circuit board na mas mataas ang pagsasama at mas higit na mga pagsubok sa paghahatid ng data, na humantong sa mataas na dalas na naka-print na circuit na may mataas na bilis board. Ang sumusunod ay tungkol sa EM-888K high speed PCB kaugnay, inaasahan kong matulungan kang mas maunawaan ang EM-888K high speed PCB.
Sa panahon ng mabilis na pag-unlad ng magkakaugnay na data at mga optikal na network, ang 100G optical modules PCB, 200G optical modules PCB at kahit 400G optical modules PCB ay patuloy na umuusbong. Gayunpaman, ang mataas na bilis ay may mga kalamangan ng mataas na bilis, at ang mababang bilis ay mayroon ding kalamangan ng mababang bilis. Sa panahon ng mga high-speed optical module, sinusuportahan ng 10G optical module PCB ang pagpapatakbo ng mga tagagawa at gumagamit ng kanilang natatanging kalamangan at medyo mababa ang gastos. . Ayon sa mga katanungan: Ang 10G optical modules ay nakabalot sa 300pin, XENPAK, X2, XFP, SFP +, at iba pang mga pamamaraan ng pag-packaging.
Ang mga produktong optical module ay nagsimulang bumuo sa dalawang aspeto. Ang isa ay ang pinakamabilis na swap na optical module, na naging pinakaunang mainit na swap module na GBIC. Ang isa ay miniaturization, gamit ang isang ulo ng LC, na direktang gumaling sa circuit board at nagiging isang SFF.Ang sumusunod ay tungkol sa 25G Optical Module na may kaugnayan sa PCB, inaasahan kong tulungan kang mas maunawaan ang 25G Optical Module PCB.
