Ang XCVU9P-2FLGA2104E ay isang high-end na field-programmable gate array (FPGA) na binuo ng Xilinx, isang nangungunang kumpanya ng teknolohiyang semiconductor. Nagtatampok ang device na ito ng 2.5 milyong logic cell, 29.5 Mb ng block RAM, at 3240 Digital Signal Processing (DSP) na mga hiwa, na ginagawa itong perpekto para sa mga application na may mataas na pagganap tulad ng high-speed networking, wireless na komunikasyon, at pagpoproseso ng video. Gumagana ito sa isang 0.85V hanggang 0.9V power supply at sumusuporta sa iba't ibang pamantayan ng I/O gaya ng LVCMOS, LVDS, at PCI Express. Ang device ay may maximum na dalas ng pagpapatakbo na hanggang 1.2 GHz. Ang device ay nasa isang flip-chip BGA (FLGA2104E) package na may 2104 pin, na nagbibigay ng mataas na pin-count na koneksyon para sa iba't ibang mga application. Ang XCVU9P-2FLGA2104E ay karaniwang ginagamit sa mga advanced na system gaya ng data center acceleration, machine learning, at high-performance computing. Ang device ay kilala sa mataas na kapasidad sa pagpoproseso nito, mababang paggamit ng kuryente, at mataas na bilis ng pagganap, na ginagawa itong isang nangungunang pagpipilian para sa mga application na kritikal sa misyon kung saan ang pagiging maaasahan at pagganap ay kritikal.
Ang XC7A75T-2FGG484I ay isang field-programmable gate array (FPGA) na binuo ng Xilinx, isang nangungunang kumpanya ng teknolohiyang semiconductor. Nagtatampok ang device na ito ng 52,160 logic cell, 2.7 Mb ng block RAM, at 240 Digital Signal Processing (DSP) na hiwa, na ginagawa itong angkop para sa malawak na hanay ng mga application na may mataas na pagganap. Gumagana ito sa isang 1.0V hanggang 1.2V power supply at sumusuporta sa iba't ibang pamantayan ng I/O gaya ng LVCMOS, LVDS, at PCI Express. Ang aparato ay may pinakamataas na dalas ng pagpapatakbo na hanggang 1000 MHz. Ang device ay nasa isang fine-pitch ball grid array (FGG484I) package na may 484 pin, na nagbibigay ng mataas na pin-count na koneksyon para sa iba't ibang mga application. Ang XC7A75T-2FGG484I ay karaniwang ginagamit sa industrial automation, aerospace at defense, telecom, at high-performance computing applications. Ang device ay kilala sa mataas na kapasidad sa pagpoproseso nito, mababang paggamit ng kuryente, at mataas na bilis ng pagganap, na ginagawa itong isang mahusay na pagpipilian para sa mataas na bilis at mataas na pagiging maaasahan ng mga aplikasyon.
Ang XCVU13P-2FHGB2104E ay isang high-end na field-programmable gate array (FPGA) na binuo ng Xilinx, isang nangungunang kumpanya ng teknolohiyang semiconductor. Nagtatampok ang device na ito ng 1.3 milyong logic cell, 50 Mb ng block RAM, at 624 Digital Signal Processing (DSP) na mga hiwa, na ginagawa itong perpekto para sa mga application na may mataas na pagganap tulad ng high-performance computing, machine vision, at pagpoproseso ng video. Gumagana ito sa isang 0.85V hanggang 0.9V power supply at sumusuporta sa iba't ibang pamantayan ng I/O gaya ng LVCMOS, LVDS, at PCIe. Ang device ay may maximum na dalas ng pagpapatakbo na hanggang 1 GHz. Ang device ay nasa isang flip-chip BGA (FHGB2104E) package na may 2104 pin, na nagbibigay ng mataas na pin-count na koneksyon para sa iba't ibang mga application. Ang XCVU13P-2FHGB2104E ay karaniwang ginagamit sa mga advanced na system tulad ng mga wireless na komunikasyon, cloud computing, at high-speed networking. Ang device ay kilala sa mataas na kapasidad sa pagpoproseso nito, mababang paggamit ng kuryente, at mataas na bilis ng pagganap, na ginagawa itong isang nangungunang pagpipilian para sa mga application na kritikal sa misyon kung saan ang pagiging maaasahan at pagganap ay kritikal.
Ang XC5VSX50T-3FFG665C ay isang advanced field-programmable gate array (FPGA) na binuo ng Xilinx, isang nangungunang kumpanya ng teknolohiyang semiconductor. Nagtatampok ang device na ito ng 49,920 logic cell, 2.7 Mb ng distributed RAM, at 400 Digital Signal Processing (DSP) slice, na ginagawa itong angkop para sa malawak na hanay ng mga application na may mataas na pagganap. Gumagana ito sa isang 1.0V hanggang 1.2V power supply at sumusuporta sa iba't ibang pamantayan ng I/O gaya ng LVCMOS, LVDS, at PCI Express. Ang -3 na grado ng bilis ng FPGA na ito ay nagbibigay-daan sa pagpapatakbo nito hanggang sa 500 MHz. Ang device ay nasa isang flip-chip fine-pitch ball grid array (FFG665C) package na may 665 pin, na nagbibigay ng mataas na pin-count na koneksyon para sa iba't ibang mga application. Ang XC5VSX50T-3FFG665C ay karaniwang ginagamit sa industrial automation, aerospace at defense, telecom, at high-performance na mga computing application. Ang device ay kilala sa mataas na kapasidad sa pagpoproseso nito, mababang paggamit ng kuryente, at mataas na bilis ng pagganap, na ginagawa itong isang mahusay na pagpipilian para sa mga application na kritikal sa misyon at mataas ang pagiging maaasahan.
Ang XC7A100T-2FTG256I ay isang Artix-7 series na FPGA chip na binuo ni Xilinx. Ang chip ay may 101440 logic units at 170 user configurable I/O pins, na sumusuporta sa clock frequency hanggang 628MHz, na ginagawang angkop para sa mga application na nangangailangan ng mataas na performance at mababang power consumption.
Ang XC7A200T-L2FBG676E ay isang Artix-7 series na FPGA chip na ginawa ng Xilinx, na nagtatampok ng mataas na pagganap at mababang paggamit ng kuryente.
