Ang XCVU13P-2FHGB2104E ay isang high-end na field-programmable gate array (FPGA) na binuo ng Xilinx, isang nangungunang kumpanya ng teknolohiyang semiconductor. Nagtatampok ang device na ito ng 1.3 milyong logic cell, 50 Mb ng block RAM, at 624 Digital Signal Processing (DSP) na mga hiwa, na ginagawa itong perpekto para sa mga application na may mataas na pagganap tulad ng high-performance computing, machine vision, at pagpoproseso ng video. Gumagana ito sa isang 0.85V hanggang 0.9V power supply at sumusuporta sa iba't ibang pamantayan ng I/O gaya ng LVCMOS, LVDS, at PCIe. Ang device ay may maximum na dalas ng pagpapatakbo na hanggang 1 GHz. Ang device ay nasa isang flip-chip BGA (FHGB2104E) package na may 2104 pin, na nagbibigay ng mataas na pin-count na koneksyon para sa iba't ibang mga application. Ang XCVU13P-2FHGB2104E ay karaniwang ginagamit sa mga advanced na system tulad ng mga wireless na komunikasyon, cloud computing, at high-speed networking. Ang device ay kilala sa mataas na kapasidad sa pagpoproseso nito, mababang paggamit ng kuryente, at mataas na bilis ng pagganap, na ginagawa itong isang nangungunang pagpipilian para sa mga application na kritikal sa misyon kung saan ang pagiging maaasahan at pagganap ay kritikal.
Ang XC5VSX50T-3FFG665C ay isang advanced field-programmable gate array (FPGA) na binuo ng Xilinx, isang nangungunang kumpanya ng teknolohiyang semiconductor. Nagtatampok ang device na ito ng 49,920 logic cell, 2.7 Mb ng distributed RAM, at 400 Digital Signal Processing (DSP) slice, na ginagawa itong angkop para sa malawak na hanay ng mga application na may mataas na pagganap. Gumagana ito sa isang 1.0V hanggang 1.2V power supply at sumusuporta sa iba't ibang pamantayan ng I/O gaya ng LVCMOS, LVDS, at PCI Express. Ang -3 na grado ng bilis ng FPGA na ito ay nagbibigay-daan sa pagpapatakbo nito hanggang sa 500 MHz. Ang device ay nasa isang flip-chip fine-pitch ball grid array (FFG665C) package na may 665 pin, na nagbibigay ng mataas na pin-count na koneksyon para sa iba't ibang mga application. Ang XC5VSX50T-3FFG665C ay karaniwang ginagamit sa industrial automation, aerospace at defense, telecom, at high-performance na mga computing application. Ang device ay kilala sa mataas na kapasidad sa pagpoproseso nito, mababang paggamit ng kuryente, at mataas na bilis ng pagganap, na ginagawa itong isang mahusay na pagpipilian para sa mga application na kritikal sa misyon at mataas ang pagiging maaasahan.
Ang XC7A100T-2FTG256I ay isang Artix-7 Series FPGA chip na binuo ni Xilinx. Ang chip ay may 101440 na mga yunit ng lohika at 170 na naka -configure na I/O pin, na sumusuporta sa mga frequency ng orasan hanggang sa 628MHz, na ginagawang angkop para sa mga aplikasyon na nangangailangan ng mataas na pagganap at mababang pagkonsumo ng kuryente.
Ang XC7A200T-L2FBG676E ay isang Artix-7 Series FPGA chip na ginawa ni Xilinx, na nagtatampok ng mataas na pagganap at mababang pagkonsumo ng kuryente.
Ang XC7A200T-L2FFG1156E ay isang Artix-7 Series FPGA chip na ginawa ni Xilinx. Ang chip ay batay sa isang 28 nanometer na may mataas na pagganap na low-power (HPL) na proseso, na nagbibigay ng 215360 na mga yunit ng lohika at 500 I/O port, na sumusuporta sa mga rate ng data hanggang sa 6.6GB/s, at built-in 16 na mga high-speed transceiver.
Ang XC7A200T-1FFG1156I ay isang mataas na pagganap, mababang-lakas na FPGA chip na ginawa ng Xilinx. Narito ang isang detalyadong pagpapakilala ng chip: Mga pangunahing katangian: Pag -ampon ng isang 28 na proseso ng nanometer, mayroon itong mga katangian ng mataas na pagganap at mababang pagkonsumo ng kuryente.
