Ang XCVU11P-3FLGC2104E ay isang FPGA (Field Programmable Gate Array) Chip na inilunsad ng Xilinx, na kabilang sa serye ng Virtex Ultrascale+. Ang chip na ito ay malawakang ginagamit sa mga patlang tulad ng mga sentro ng data, komunikasyon sa network, pagproseso ng video at imahe dahil sa mataas na pagganap, mababang pagkonsumo ng kuryente, at kakayahang umangkop.
Ang XCVU11P-2FLGB2104E ay isang FPGA (Field Programmable Gate Array) chip na ginawa ni Xilinx, na kabilang sa serye ng Virtex Ultrascale. Ang chip na ito ay nagpatibay ng advanced na teknolohiya ng proseso ng 20nm, na nagbibigay ng mahusay na pagganap at pagsasama, lalo na ang angkop para sa mataas na pagganap na computing, komunikasyon sa network, pagproseso ng video at iba pang mga patlang ng aplikasyon. Ang mga pangunahing tampok ng XCVU11P-2FLGB2104E chip ay kasama ang:
Ang XCVU11P-1FSGD2104I ay isang FPGA chip na ginawa ni Xilinx, na kabilang sa serye ng Virtex Ultrascale+, kasama ang mga sumusunod na tampok at pag-andar:
Ang XCVU7P-1FLVA2104E ay isang produktong FPGA (Field Programmable Gate) na ginawa ng Xilinx Corporation. Ang FPGA na ito ay kabilang sa serye ng Kintex Ultrascale+at may mataas na pagganap at programmability, na ginagawang angkop para sa mga aplikasyon na nangangailangan ng mataas na pagganap na computing, pagproseso ng data, komunikasyon sa network, at marami pa. Ang detalyadong mga parameter at pagtutukoy ng XCVU7P-1FLVA2104E ay maaaring makuha sa pamamagitan ng opisyal na dokumentasyon o awtorisadong namamahagi upang matiyak ang wastong pagpili at paggamit ng produkto.
Ang XCVU35P-L2FSVH2104E ay isang FPGA (field programmable gate array) chip na ginawa ng Xilinx, na may mga katangian ng mataas na pagganap at mataas na programmability. Ang chip na ito ay gumagamit ng Virtex ® Ang arkitektura ng Ultrascale+ay nagbibigay ng mahusay na ratio ng pagganap at kapangyarihan,
Sinusuportahan din ng LTM4628EV#PBF ang dalas na pag-synchronize, operasyon ng multi-phase, operasyon ng pagsabog ng mode, at mga function ng pagsubaybay sa boltahe para sa pag-uuri ng riles ng kuryente. Pinagtibay nito ang isang disenyo ng pag -save ng puwang habang ang pagkakaroon ng mahusay na paglaban sa init, at ang pin coating ay sumusunod sa SNPB (BGA) o mga pamantayan sa ROHS.
