XCVU7P-L2FLVB2104E Ang aparato ay nagbibigay ng pinakamataas na pagganap at pinagsama-samang pag-andar sa 14nm/16nm finfet node. Ang ikatlong henerasyon ng 3D ic ng AMD ay gumagamit ng teknolohiya ng Stacked Silicon Interconnect (SSI) upang masira ang mga limitasyon ng batas ni Moore at makamit ang pinakamataas na pagproseso ng signal at serial I/O bandwidth upang matugunan ang mahigpit na mga kinakailangan sa disenyo
Ang XCVU11P-3FLGB2104E Virtex ™ Ultrascale+ ™ FPGA na aparato ay nagbibigay ng pinakamataas na pagganap at pinagsamang pag-andar sa 14NM/16NM FinFET node.
Ang XCVU11P-1FLGC2104E FPGA aparato ay nagbibigay ng pinakamataas na pagganap at pinagsamang pag-andar sa isang 14nm/16nm finfet node.
Ang XCVU29P-2FSGA2577E ay isang FPGA chip mula sa Xilinx, na may mga sumusunod na tampok at pagtutukoy: Tatak at Tagagawa: Ang Xilinx ay ang tagagawa ng chip na ito, na kilala sa industriya para sa mataas na kalidad at pagiging maaasahan.
Ang XCVU190-3FLGB2104E ay isang FPGA (Field Programmable Gate Array) Chip na inilunsad ng Xilinx, na nagpapakita ng malakas na potensyal ng aplikasyon sa maraming mga patlang dahil sa mataas na programmability, mataas na pagganap ng computing, at mababang katangian ng pagkonsumo ng kuryente. Ang chip na ito ay may malawak na hanay ng mga aplikasyon, kabilang ang ngunit hindi limitado sa
Ang XCZU67DR-2FSVE1156I ay isang SOC FPGA (System on Chip Field Programmable Gate Array) chip na ginawa ni Xilinx (ngayon ay AMD Xilinx). Narito ang isang maikling pagpapakilala sa chip:
