Ano ang isang HDI (High Density Interconnect) PCB?

High Density Interconnection (HDI) PCBay isang uri ng (teknolohiya) para sa produksyon ng mga naka-print na circuit board. Ito ay isang circuit board na may medyo mataas na density ng pamamahagi ng circuit gamit ang micro blind sa pamamagitan at inilibing sa pamamagitan ng teknolohiya. Dahil sa patuloy na pag-unlad ng teknolohiya at mga kinakailangan sa kuryente para sa mga high-speed signal, ang circuit board ay dapat magbigay ng impedance control na may mga katangian ng AC, high-frequency transmission na kakayahan, at bawasan ang hindi kinakailangang radiation (EMI). Gamit ang istraktura ng Stripline at Microstrip, ang multi-layering ay nagiging isang kinakailangang disenyo. Upang mabawasan ang problema sa kalidad ng paghahatid ng signal, ginagamit ang mga insulating material na may mababang dielectric na pare-pareho at mababang rate ng attenuation. Upang matugunan ang miniaturization at arraying ng mga elektronikong bahagi, ang density ng mga circuit board ay patuloy na tumataas upang matugunan ang pangangailangan.

Gumagamit ito ng modular parallel na disenyo, ang isang module ay may kapasidad na 1000VA (1U taas), natural na paglamig, at maaaring direktang ilagay sa isang 19" rack, at maaaring konektado nang kahanay sa 6 na mga module. Ang produkto ay gumagamit ng buong digital signal processing (DSP) na teknolohiya at maramihang A patented na teknolohiya, mayroon itong kakayahang umangkop sa load sa buong saklaw at may malakas na short-time overload na kakayahan, at ang load power factor at crest factor ay maaaring balewalain.