Buod
Ang salitang "plug hole" ay hindi isang bagong termino para sa naka-print na industriya ng circuit board. Sa kasalukuyan, ang mga butas ng Via ng mga PCB boards na ginamit para sa packaging ay nangangailangan ng lahat sa pamamagitan ng langis ng plug, at ang kasalukuyang mga board na multilayer ay kinakailangan na panghinang-patunay na berdeng pinturang plug; ngunit ang proseso sa itaas Lahat ng mga ito ay inilalapat sa operasyon ng plugging ng panlabas na layer, at ang bulag na inilibing na butas ng panloob na layer ay nangangailangan din ng pagproseso ng plug. Ang artikulong ito ay tututuon sa mga pakinabang at kawalan ng iba't ibang mga diskarte sa pagproseso ng plug hole.
Mga keyword: Stack Via, CTE, Aspect Ratio, screen printing plug, resin
1. Panimula
Sa panahon ng teknolohiya ng koneksyon na may mataas na density ng HDI, ang lapad ng linya at distansya ng linya ay hindi maiiwasang bubuo patungo sa takbo ng mas maliit at mas makakapal, na humahantong din sa paglitaw ng iba't ibang mga nakaraang uri ng mga istruktura ng PCB, tulad ng Via on Pad, Stack Via , atbp Sa ilalim ng saligan na ito, ang panloob na inilibing hole ay karaniwang kinakailangan na ganap na mapuno at makintab upang madagdagan ang mga kable ng lugar ng panlabas na layer. Ang demand ng merkado ay hindi lamang sumusubok sa kakayahan ng proseso ng tagagawa ng PCB ngunit pinipilit din ang orihinal na tagabigay ng materyal na bumuo ng higit pang Hi-Tg, Mababang CTE, mababang pagsipsip ng tubig, walang solvent, mababang pag-urong, madaling paggiling, atbp upang matugunan ang mga pangangailangan ng industriya. Ang mga pangunahing proseso ng seksyon ng plug hole ay pagbabarena, electroplating, roughening ng butas sa dingding (pre-processing ng plug hole), plug hole, baking, paggiling, atbp Dito ay magiging isang mas detalyadong pagpapakilala sa proseso ng butas ng plug ng dagta.
Kasabay nito, dahil sa pangangailangan para sa packaging, ang lahat ng mga butas ng Via ay kailangang mapunan ng tinta o dagta upang maiwasan ang iba pang mga nakatagong mga nakatagong panganib na sanhi ng mga nakatagong lata sa mga butas.
2. Kasalukuyang mga pamamaraan at kakayahan ng plug hole
Ang kasalukuyang pamamaraan ng plug hole sa pangkalahatan ay gumagamit ng mga sumusunod na pamamaraan:
1. Pagpupuno ng resin (kadalasang ginagamit para sa mga panloob na butas ng plug o HDI / BGA package board)
2. Pagpi-print ng tinta sa ibabaw pagkatapos ng pagpapatayo ng hole hole
3. Gumamit ng blangko na lambat upang mai-print gamit ang mga plug
4. I-plug ang butas pagkatapos ng HAL
3. Ang proseso ng pag-plug ng butas at ang mga pakinabang at kawalan nito
Ang mga butas ng plug ng pag-print ng screen ay kasalukuyang ginagamit sa industriya, dahil ang pangunahing kagamitan na kinakailangan para sa mga makina ng pag-print ay karaniwang pag-aari ng iba't ibang mga kumpanya; at ang mga kinakailangang kasangkapan ay: pag-print ng mga screen, scraper, at mas mababang mga pad. , Alignment Pin, atbp ay halos palaging magagamit na mga materyales, ang proseso ng operasyon ay hindi napakahirap upang mapatakbo, na may isang solong stroke na scraper na nakalimbag sa screen na may posisyon ng panloob na diameter ng hole hole, sa pamamagitan ng pag-print ng presyon Ipasok ang tinta sa butas , at upang maisagawa ang tinta sa butas nang maayos sa ilalim ng panloob na plato ng plug, kailangan mong maghanda ng isang mas mababang pag-back plate para sa diameter ng butas ng plug na mai-vent, upang ang hangin sa butas ay maaaring maging maayos sa panahon ng proseso ng pag-plug ng butas Ipaglabas at makamit ang 100% na epekto sa pagpupuno. Kahit na, ang susi sa pagkamit ng kinakailangang kalidad ng plug hole ay ang mga parameter ng pag-optimize ng bawat operasyon, na kinabibilangan ng mesh, tension, blade katigasan, anggulo, bilis, atbp ng stencil ay makakaapekto sa kalidad ng plug hole, at Iba't ibang plug hole Ang ratio ng diameter aspeto ay magkakaroon din ng iba't ibang mga parameter na dapat isaalang-alang, ang operator ay kailangang magkaroon ng malaking karanasan upang makuha ang pinakamahusay na mga kondisyon sa pagpapatakbo.
