Printed circuit board(PCB), kilala rin bilang printed circuit board. Ito ay hindi lamang ang carrier ng mga elektronikong bahagi sa mga produktong elektroniko, kundi pati na rin ang tagapagbigay ng koneksyon sa circuit ng mga elektronikong bahagi. Ang tradisyonal na circuit board ay gumagamit ng paraan ng pag-imprenta ng etchant upang gawin ang circuit at pagguhit, kaya ito ay tinatawag na printed circuit board o printed circuit board.
Kasaysayan ng PCB:
Noong 1925, si Charles Ducas ng Estados Unidos ay nag-print ng mga pattern ng circuit sa mga insulating substrate, at pagkatapos ay nagtatag ng mga wire sa pamamagitan ng electroplating. Ito ay tanda ng pagbubukas ng modernong teknolohiya ng PCB.
Noong 1953, nagsimulang gamitin ang epoxy resin bilang substrate.
Noong 1953, nakabuo ang Motorola ng double-sided board na may electroplated through-hole method, na kalaunan ay inilapat sa multilayer circuit boards.
Noong 1960, inilagay ni V. dahlgreen ang metal foil film na naka-print na may circuit sa plastic upang makagawa ng flexible na naka-print na circuit board.
Noong 1961, ang hazeltime Corporation ng Estados Unidos ay gumawa ng mga multilayer board sa pamamagitan ng pagtukoy sa electroplating through-hole method.
Noong 1995, binuo ng Toshiba ang b21t karagdagang layer na naka-print na circuit board.
Sa pagtatapos ng ika-20 siglo, umuusbong ang mga bagong teknolohiya tulad ng rigid flex, buried resistance, buried capacity at metal substrate. Ang PCB ay hindi lamang ang carrier upang makumpleto ang interconnection function, ngunit isa ring napakahalagang bahagi ng lahat ng mga sub na produkto, na gumaganap ng mahalagang papel sa mga produktong elektroniko ngayon.
Kalakaran sa pag-unlad at Mga Panukala ng disenyo ng PCB
Hinimok ng batas ni Moore, ang industriya ng elektroniko ay may mas malakas at mas malakas na mga function ng produkto, mas mataas at mas mataas na pagsasama, mas mabilis at mas mabilis na signal rate, at mas maikling produkto R & D cycle. Dahil sa patuloy na miniaturization, katumpakan at mataas na bilis ng mga elektronikong produkto, ang disenyo ng PCB ay hindi lamang dapat kumpletuhin ang koneksyon ng circuit ng iba't ibang mga bahagi, ngunit isaalang-alang din ang iba't ibang mga hamon na dala ng mataas na bilis at mataas na density. Ipapakita ng disenyo ng PCB ang mga sumusunod na uso:
1. Ang R & Ang D cycle ay patuloy na umiikli. Ang mga inhinyero ng PCB ay kailangang gumamit ng first-class EDA tool software; Ituloy ang unang tagumpay ng board, komprehensibong isaalang-alang ang iba't ibang mga kadahilanan, at magsikap para sa isang beses na tagumpay; Multi person concurrent design, division of labor at cooperation; Gumamit muli ng mga module at bigyang pansin ang pag-ulan ng teknolohiya.
2. Patuloy na tumataas ang signal rate. Kailangang makabisado ng mga inhinyero ng PCB ang ilang mga kasanayan sa disenyo ng high-speed PCB.
3. Mataas na densidad ng veneer. Dapat na makasabay ang mga inhinyero ng PCB sa nangunguna sa industriya, maunawaan ang mga bagong materyales at proseso, at magpatibay ng first-class na EDA software na maaaring suportahan ang high-density na disenyo ng PCB.
4. Ang gumaganang boltahe ng gate circuit ay bumababa at bumababa. Kailangang linawin ng mga inhinyero ang power channel, hindi lamang upang matugunan ang mga pangangailangan ng kasalukuyang kapasidad ng pagdadala, kundi pati na rin sa pamamagitan ng pagdaragdag at pag-decoupling ng mga capacitor nang naaangkop. Kung kinakailangan, ang power ground plane ay dapat na magkatabi at mahigpit na pinagsama, upang mabawasan ang impedance ng power ground plane at mabawasan ang ingay ng power ground.
5. Ang mga problema sa Si, PI at EMI ay kadalasang kumplikado. Ang mga inhinyero ay kailangang magkaroon ng mga pangunahing kasanayan sa Si, PI at EMI na disenyo ng high-speed PCB.
6. Isusulong ang paggamit ng mga bagong proseso at materyales, nakabaon na paglaban at nakabaon na kapasidad.
