Mataas na bilis ng boarday makikita mula sa pagsasanay na ang pagbuo ng IC chip ay ang dami ng chip ay mas maliit at mas maliit at ang bilang ng mga pin ay higit pa at higit pa mula sa pananaw ng packaging form. Kasabay nito, dahil sa pag-unlad ng proseso ng IC sa mga nakaraang taon, ang bilis nito ay mas mataas at mas mataas. Makikita na sa mabilis na umuunlad na larangan ng electronic design ngayon, ang electronic system na binubuo ng IC chips ay mabilis na umuunlad sa direksyon ng malakihan, maliit na volume at mataas na bilis, at ang bilis ng pag-unlad ay mas mabilis at mas mabilis. Nagdudulot ito ng problema, iyon ay, ang pagbawas ng dami ng elektronikong disenyo ay humahantong sa pagtaas ng layout at density ng mga kable ng circuit, habang ang dalas ng signal ay tumataas pa rin, kaya kung paano haharapin ang problema ng high- Ang bilis ng signal ay naging isang pangunahing kadahilanan para sa tagumpay ng disenyo. Sa mabilis na pagpapabuti ng logic at system clock frequency sa electronic system at ang steepening ng signal edge, ang impluwensya ng trace interconnection at board layer na mga katangian ng naka-print na circuit board sa electrical performance ng system ay nagiging mas mahalaga. Para sa mababang dalas na disenyo, ang impluwensya ng trace interconnection at board layer ay hindi maaaring isaalang-alang. Kapag ang frequency ay lumampas sa 50MHz, ang interconnection relationship ay dapat isaalang-alang sa transmission line, at ang mga electrical parameter ng printed circuit board ay dapat ding isaalang-alang kapag sinusuri ang performance ng system. Samakatuwid, ang disenyo ng high-speed system ay dapat harapin ang mga problema sa timing na dulot ng pagkaantala ng interconnection at mga problema sa integridad ng signal tulad ng crosstalk at transmission line effect.(high speed board)
