Matapos mailagay ang covering film ng FPC circuit board, kinakailangan na magpainit at mag-pressure para ganap na matibay ang malagkit at maisama sa circuit. Ang temperatura ng pag-init ng prosesong ito ay 160 ~ 200 ℃, at ang oras ay 1.5 ~ 2H (isang cycle time). Upang mapabuti ang kahusayan ng produksyon, mayroong maraming iba't ibang mga scheme, ang pinaka-karaniwang ginagamit ay ang paggamit ng hot press. Ilagay ang naka-print na board na pansamantalang naayos na may takip na pelikula sa pagitan ng mga mainit na plato ng pinindot, magkapatong sa mga seksyon, at init at pindutin nang sabay. Kasama sa mga paraan ng pag-init ang singaw, thermal medium (langis), electric heating, atbp. Ang halaga ng steam heating ay mababa, ngunit ang temperatura ay karaniwang 160 ℃. Ang electric heating ay maaaring magpainit sa higit sa 300 ℃, ngunit ang distribusyon ng temperatura ay hindi pantay. Pinapainit ng panlabas na pinagmumulan ng init ang silicone oil. Ang pag-init gamit ang silicone oil bilang medium ay maaaring umabot sa 200 ℃, at pare-pareho ang pamamahagi ng temperatura. Kamakailan lamang, ang paraan ng pag-init na ito ay unti-unting ginagamit nang higit pa at higit pa. Isinasaalang-alang na ganap na mapupunan ng adhesive ang gap ng line graphics, mainam na gumamit ng vacuum press, na may mataas na presyo ng kagamitan at bahagyang mas mahabang ikot ng pagpindot. Gayunpaman, ito ay cost-effective sa mga tuntunin ng rate ng kwalipikasyon at kahusayan sa produksyon. Dumarami rin ang mga halimbawa ng pagpapakilala ng vacuum press.
Ang paraan ng paglalamina ay may malaking impluwensya sa estado ng pagpuno ng malagkit sa silid ng circuit at ang baluktot na pagtutol ng tapos na nababaluktot na naka-print na board. Ang mga materyales sa paglalamina ay magagamit sa komersyo ng mga pangkalahatang produkto. Isinasaalang-alang ang gastos ng mass production, ang bawat pabrika ng flexible plate ay gumagawa ng mga materyales sa paglalamina nang mag-isa. Ayon sa istraktura ng nababaluktot na naka-print na board at ang mga materyales na ginamit, ang mga materyales at istruktura para sa paglalamina ay iba rin.
Screen printing ng FPC circuit board na sumasaklaw sa layer
Ang mga mekanikal na katangian ng nawawalang patong ng pag-print ay mas masahol kaysa sa nakalamina na patong, ngunit ang gastos ng materyal at gastos sa pagproseso ay mas mababa. Ang pinakamalawak na ginagamit ay mga produktong sibil na hindi nangangailangan ng paulit-ulit na baluktot at nababaluktot na naka-print na mga board sa mga sasakyan. Ang proseso at kagamitan na ginamit ay karaniwang kapareho ng sa solder resist film ng matibay na naka-print na board, ngunit ang mga materyales ng tinta na ginamit ay ganap na naiiba. Dapat piliin ang tinta na angkop para sa nababaluktot na naka-print na mga board. Kasama sa komersyal na magagamit na tinta ang uri ng UV curing at heat curing type. Ang dating ay may maikling panahon ng paggamot at kaginhawahan, ngunit ang pangkalahatang mekanikal na mga katangian at paglaban sa kemikal ay mahirap. Kung ito ay ginagamit sa ilalim ng baluktot o malupit na kondisyon ng kemikal, minsan ito ay hindi naaangkop. Sa partikular, dapat itong iwasan para sa electroless gold plating, dahil ang solusyon ng plating ay tumagos sa ilalim ng pantakip na layer mula sa dulo ng bintana, na seryosong magiging sanhi ng pagtatalop ng pantakip na layer. Ang pag-curing ng thermosetting ink ay tumatagal ng 20 ~ 30min, kaya medyo mahaba din ang drying path ng tuluy-tuloy na curing. Sa pangkalahatan, ginagamit ang intermittent oven
