XC6SLX75-2FGG484C Sinusuportahan ng mga bahagi ng platform ang hanggang 150K logic density, 4.8Mb memory, integrated storage controllers, at madaling gamitin na high-performance system IPs (gaya ng DSP modules), habang gumagamit ng mga makabagong open standard based na configuration.
Sinusuportahan ng XC6SLX45-3CSG324I platform device ang hanggang 150K logic density, 4.8Mb memory, integrated storage controllers, at madaling gamitin na high-performance system IPs (gaya ng DSP modules), habang gumagamit ng mga makabagong open standard based na configuration.
XC6VLX365T-2FFG1759I Packaging BGA integrated circuit chips, IC electronic component, pagtatanong at order. Ang aming kumpanya ay may mga propesyonal na serbisyo sa supply chain sa maraming antas, kabilang ang pagtataya, mga kontrata, stocking, in transit, imbentaryo, at kredito, upang matulungan ang mga customer na paikliin ang mga cycle ng pagkuha ng produkto, bawasan ang imbentaryo, babaan ang mga gastos, at pagbutihin ang bilis ng pagtugon sa merkado,
XC6VSX475T-2FF1156E Package BGA Integrated Circuit Chip IC Electronic Component Inquiry at Order
Ang XC6SLX150T-N3FGG676I ay isang high-performance na FPGA chip na may malawak na hanay ng mga application, kabilang ang komunikasyon, mga data center, pagpoproseso ng imahe, at mga radar system. Ang chip na ito ay may mataas na pagganap at flexibility, at maaaring makamit ang high-speed signal processing
XC6SLX150-3FGG676I Packaging BGA integrated circuit chips, IC electronic component, pagtatanong at paglalagay ng order
