XCZU47DR-L2FFVG1517I Xilinx XC7A100T-2FGG676I Maaaring makamit ang mas mataas na cost-effectiveness sa maraming aspeto, kabilang ang logic, pagpoproseso ng signal, naka-embed na memory, LVDS I/O, mga interface ng memorya, at mga transceiver. Ang mga Artix-7 FPGA ay perpekto para sa mga application na sensitibo sa gastos na nangangailangan ng high-end na functionality.
Ang XCZU15EG-2FFVB1156I chip ay nilagyan ng 26.2 Mbit na naka-embed na memory at 352 input/output terminal. 24 DSP transceiver, may kakayahang stable na operasyon sa 2400MT/s. Mayroon ding 4 na 10G SFP+fiber optic interface, 4 40G QSFP fiber optic interface, 1 USB 3.0 interface, 1 Gigabit network interface, at 1 DP interface. Ang board ay may self-control power sa sequence at sumusuporta sa maramihang startup mode
Bilang miyembro ng FPGA chip, ang XCVU9P-2FLGA2104I ay mayroong 2304 programmable logic units (PLs) at 150MB ng internal memory, na nagbibigay ng clock frequency na hanggang 1.5 GHz. Nagbigay ng 416 input/output pin at 36.1 Mbit distributed RAM. Sinusuportahan nito ang teknolohiya ng field programmable gate array (FPGA) at maaaring makamit ang flexible na disenyo para sa iba't ibang aplikasyon
Ang XCKU060-2FFVA1517I ay na-optimize para sa pagganap ng system at pagsasama sa ilalim ng 20nm na proseso, at gumagamit ng solong chip at susunod na henerasyon na stacked silicon interconnect (SSI) na teknolohiya. Ang FPGA na ito ay isa ring mainam na pagpipilian para sa masinsinang pagproseso ng DSP na kinakailangan para sa susunod na henerasyong medikal na imaging, 8k4k na video, at magkakaibang wireless na imprastraktura.
Ang XCVU065-2FFVC1517I na device ay nagbibigay ng pinakamainam na performance at integration sa 20nm, kabilang ang serial I/O bandwidth at logic capacity. Bilang ang tanging high-end na FPGA sa industriya ng 20nm process node, ang seryeng ito ay angkop para sa mga aplikasyon mula sa 400G network hanggang sa malakihang disenyo/simulation ng prototype ng ASIC.
Ang XCVU7P-2FLVA2104I device ay nagbibigay ng pinakamataas na performance at pinagsama-samang functionality sa 14nm/16nm FinFET node. Gumagamit ang pangatlong henerasyong 3D IC ng AMD ng stacked silicon interconnect (SSI) na teknolohiya upang masira ang mga limitasyon ng Moore's Law at makamit ang pinakamataas na pagpoproseso ng signal at serial I/O bandwidth upang matugunan ang mga mahigpit na kinakailangan sa disenyo. Nagbibigay din ito ng virtual na single-chip na disenyo na kapaligiran upang magbigay ng mga rehistradong linya ng pagruruta sa pagitan ng mga chips upang makamit ang operasyon sa itaas ng 600MHz at magbigay ng mas mayaman at mas nababaluktot na mga orasan.
