Ang EM-888 HDI PCB ay ang pagpapaikli ng ugnayan ng mataas na density. Ito ay isang uri ng paggawa ng naka-print na circuit board (PCB). Ito ay isang circuit board na may mataas na density ng pamamahagi ng linya gamit ang micro blind na nakabaon na teknolohiya ng butas. Ang EM-888 HDI PCB ay isang compact na produkto na idinisenyo para sa mga maliliit na gumagamit ng kapasidad.
Ang AP8545R Rigid-Flex PCB ay tumutukoy sa kombinasyon ng soft board at hard board. Ito ay isang circuit board na nabuo sa pamamagitan ng pagsasama-sama ng manipis na kakayahang umangkop na layer sa ilalim ng matibay na layer sa ilalim, at pagkatapos ay nakalamina sa isang solong sangkap. Mayroon itong mga katangian ng baluktot at natitiklop. Dahil sa magkahalong paggamit ng iba't ibang mga materyales at maraming hakbang sa pagmamanupaktura, ang oras ng pagproseso ng matibay na Flex PCB ay mas mahaba at ang gastos sa produksyon ay mas mataas.
Sa pagpapatunay ng PCB ng elektronikong konsyumer, ang paggamit ng R-F775 PCB ay hindi lamang pinapakinabangan ang paggamit ng puwang at pinapaliit ang bigat, ngunit napapabuti din ang pagiging maaasahan, sa gayon tinanggal ang maraming mga kinakailangan para sa mga welded joint at marupok na mga kable na madaling kapitan ng mga problema sa koneksyon. Ang mahigpit na Flex PCB ay mayroon ding mataas na epekto sa paglaban at maaaring mabuhay sa mataas na kapaligiran ng stress.
Ang 18-Layer Rigid-Flex PCB ay tumutukoy sa isang naka-print na circuit board na naglalaman ng isa o higit pang mga matigas na lugar at isa o higit pang mga kakayahang umangkop na lugar, na binubuo ng mga matigas na board at nababaluktot na mga board na maayos na nakalamina, at nakakonekta nang elektrikal sa mga metallized hole. Ang matibay na Flex PCB ay hindi lamang maaaring magbigay ng pagpapaandar ng suporta na dapat magkaroon ng matibay na pcb, ngunit mayroon ding baluktot na pag-aari ng kakayahang umangkop na board, na maaaring matugunan ang mga kinakailangan ng 3D pagpupulong.
Ang elektronikong disenyo ay patuloy na nagpapabuti ng pagganap ng buong makina, ngunit sinusubukan ding bawasan ang laki nito. Mula sa mga mobile phone hanggang sa matalinong sandata, ang "maliit" ay ang walang hanggang paghabol. Ang teknolohiya ng high density integration (HDI) ay maaaring gawing mas miniaturized ang disenyo ng produkto ng terminal, habang nakakatugon sa mas mataas na pamantayan ng pagganap ng elektronik at kahusayan. Maligayang pagdating upang bumili ng 6-Layer HDI PCB mula sa amin.
Ang ELIC HDI PCB naka-print na circuit board ay ang paggamit ng pinakabagong teknolohiya upang madagdagan ang paggamit ng mga naka-print na circuit board sa pareho o mas maliit na lugar. Humimok ito ng mga pangunahing pagsulong sa mga produktong mobile phone at computer, na gumagawa ng mga bagong rebolusyonaryong produkto. Kasama rito ang mga touch-screen computer at 4G na komunikasyon at aplikasyon ng militar, tulad ng avionics at matalinong kagamitan sa militar.
