Ang trend ng pag-unlad ng mga board ng high-speed circuit ay umabot sa isang taunang halaga ng output ng 30 bilyong yuan. Sa high-speed circuit design, hindi maiiwasang pumili ng hilaw na materyales ng circuit board. Ang density ng glass fiber na direktang gumagawa ng pinakamalaking pagkakaiba-iba sa impedance ng circuit board, at ang halaga ng komunikasyon ay magkakaiba din. Ang sumusunod ay tungkol sa ISOLA FR408HR Circuit Board na may kaugnayan, inaasahan kong tulungan kang mas maunawaan ang ISOLA FR408HR Circuit Board.
Ang mga karaniwang ginagamit na high-speed circuit substrates ay may kasamang M4, N4000-13 series, TU872SLK (SP), EM828, S7439, IS I-speed, FR408, FR408HR, EM-888, TU-882, S7038, M6, R04350B, TU872SLK at iba pa mataas na bilis ng Circuit na materyal. Ang sumusunod ay tungkol sa Megtron4 High speed PCB na nauugnay, inaasahan kong tulungan kang mas maunawaan ang Megtron4 High speed PCB.
Halimbawa, mula sa pananaw ng pagsubok sa proseso ng produksyon, ang pagsubok sa IC ay karaniwang nahahati sa pagsubok sa chip, tapos na pagsubok ng produkto, at pagsubok sa pag-inspeksyon. Maliban kung kinakailangan, ang pagsubok sa chip sa pangkalahatan ay nagsasagawa lamang ng pagsubok sa DC, at ang natapos na pagsubok sa produkto ay maaaring magkaroon ng alinman sa pagsusuri sa AC o DC pagsubok. Sa mas maraming kaso, magagamit ang parehong mga pagsubok. Ang sumusunod ay tungkol sa Industrial Control Equipment PCB na nauugnay, Inaasahan kong tulungan kang mas maunawaan ang Industrial Control Equipment PCB.
Ang mataas na thermal conductivity FR4 circuit board ay karaniwang ginagabayan ang thermal coefficient na mas malaki kaysa o katumbas ng 1.2, habang ang thermal conductivity ng ST115D ay umabot sa 1.5, ang pagganap ay mabuti, at ang presyo ay katamtaman. Ang sumusunod ay tungkol sa High Thermal Conductivity PCB na nauugnay, inaasahan kong tulungan kang mas maunawaan ang High Thermal Conductivity PCB.
Ang mataas na dalas ng elektronikong kagamitan ay isang kalakaran sa pag-unlad, lalo na sa pagdaragdag ng pag-unlad ng mga wireless network at mga komunikasyon sa satellite, ang mga produkto ng impormasyon ay lumilipat patungo sa mataas na bilis at mataas na dalas, at ang mga produkto ng komunikasyon ay lumilipat patungo sa malaking kapasidad at mataas na bilis ng wireless na paghahatid ng boses, standardisasyon ng video at data. Ang pag-unlad ng mga bagong henerasyon ng mga produkto ay nangangailangan ng mga high-frequency substrates. Ang sumusunod ay tungkol sa 18G Radar Antenna PCB na nauugnay, inaasahan kong tulungan kang mas maunawaan ang 18G Radar Antenna PCB.
Ang HDI ay ang Ingles na pagdadaglat ng High Density Interconnector, high-density interconnect (HDI) paggawa ng nakalimbag na circuit board. Ang nakalimbag na circuit board ay isang elemento ng istruktura na nabuo sa pamamagitan ng insulating material na pupunan ng mga kable ng conductor. Ang sumusunod ay tungkol sa 10 Layer 4Step HDI PCB na nauugnay, inaasahan kong tulungan kang mas maunawaan ang 10 Layer 4Step HDI PCB.
