Ang paglaban ng init ng Robot 3step HDI Circuit Board ay isang mahalagang item sa pagiging maaasahan ng HDI. Ang kapal ng Robot 3step HDI Circuit Board ay nagiging mas payat at payat, at ang mga kinakailangan para sa paglaban ng init nito ay nakakataas at mas mataas. Ang pagsulong ng proseso ng lead-free ay nadagdagan din ang mga kinakailangan para sa paglaban ng init ng mga board ng HDI. Dahil ang HDI board ay naiiba sa ordinaryong multilayer through-hole PCB board sa mga tuntunin ng istraktura ng layer, ang paglaban ng init ng HDI board ay pareho sa ordinaryong multilayer through-hole PCB board ay iba.
Rigid-Flexible PCB: tumutukoy sa isang espesyal na circuit board na ginawa sa pamamagitan ng laminating isang matibay na circuit board (PCB) at isang nababaluktot na circuit board (FPC). Ang mga materyales na ginamit sa board ay pangunahin ang matibay na sheet FR4 at nababaluktot na sheet polyimide (PI). Ang sumusunod ay tungkol sa AP8525R Malaking sukat na may kaugnayan sa Lupon ng Flex Board, inaasahan kong tulungan kang mas maunawaan ang AP8525R Malaking sukat ng matigas na Flex Board.
Ang kumbinasyon ng mga Rigid-Flex boards ay malawakang ginagamit, halimbawa: mga high-end na smart phone tulad ng iPhone; high-end na Bluetooth headset (nangangailangan ng signal transmission signal); matalinong maaaring magamit na aparato; mga robot; drone; mga hubog na display; high-end na pang-industriya control na kagamitan; Maaaring makita ang figure nito. Ang sumusunod ay tungkol sa 6 Layer FR406 Rigid Flex PCB na may kaugnayan, inaasahan kong tulungan kang mas maunawaan ang 6 Layer FR406 Rigid Flex PCB.
Ang mga high-frequency substrates, satellite system, mobile phone na tumatanggap ng mga istasyon ng base at iba pang mga produkto ng komunikasyon ay dapat gumamit ng high-frequency circuit board, na hindi maiiwasang bubuo nang mabilis sa mga susunod na taon, at ang mga high-frequency na mga substrate ay magiging malaking demand. Ang sumusunod ay tungkol sa Mixed HDI PCB ng RO4003C na may kaugnayan, inaasahan kong tulungan kang mas maunawaan ang Mixed HDI PCB ng RO4003C.
Ang mga high-frequency substrates, satellite system, mobile phone na tumatanggap ng mga istasyon ng base at iba pang mga produkto ng komunikasyon ay dapat gumamit ng high-frequency circuit board, na hindi maiiwasang bubuo nang mabilis sa mga susunod na taon, at ang mga high-frequency na mga substrate ay magiging malaking demand. Ang sumusunod ay tungkol sa ISOLA Astra MT77 High Speed PCB na nauugnay, Inaasahan kong tulungan kang mas maunawaan ang ISOLA Astra MT77 High Speed PCB.
Ang metal na substrate ay isang materyal na metal circuit board, na isang pangkalahatang elektronikong sangkap. Ito ay binubuo ng isang thermally conductive insulating layer, isang metal plate at isang metal foil. Mayroon itong espesyal na magnetikong pagkamatagusin, mahusay na pagwawaldas ng init, mataas na lakas ng makina, at mahusay na pagganap sa pagproseso. Ang sumusunod ay tungkol sa Biggs Aluminum PCB na nauugnay, inaasahan kong tulungan kang mas maunawaan ang Biggs Aluminum PCB.
