Ang XCKU3P-2SFVB784I ay isang field-programmable gate array (FPGA) chip mula sa Xilinx's Kintex Ultrascale+ Family, na kung saan ay isang mataas na pagganap na FPGA na dinisenyo na may mga advanced na tampok at kakayahan. Nagtatampok ang chip ng 2.6 milyong mga cell ng lohika, 2604 hiwa ng DSP, at 47 MB ultraram, at binuo gamit ang isang teknolohiyang proseso ng 20nm
Ang XCZU15EG-L1FFVB1156I ay isang miyembro ng Xilinx's ZynQ Ultrascale+ MPSOC (Multi-Processor System on Chip) na pamilya, na pinagsasama ang mga programmable logic at pagproseso ng mga sistema sa isang solong chip. Ang chip na ito ay nagtatampok ng isang mataas na pagganap na pagproseso ng subsystem na may kasamang quad-core ARMv8 Cortex-A53 processors at dual-core Cortex-R5 real-time na mga processors, kasama ang 2.2 milyong mga logic cells at 1,248 DSP hiwa para sa pagbilis ng FPGA.
Ang XCVU13P-L2FLGA2577E ay isang malakas na FPGA (field-programmable gate array) chip mula sa Xilinx's Virtex Ultrascale+ Series. Nagtatampok ito ng 13 milyong mga cell ng lohika at 32 GB/s ng bandwidth ng memorya. Ang chip na ito ay binuo gamit ang teknolohiyang proseso ng 16nm na may teknolohiyang FinFET+, ginagawa itong isang mataas na pagganap na chip na may mababang pagkonsumo ng kuryente.
Ang XCZU7EV-2FBVB900I ay isang SOC (System on Chip) mula sa ZynQ Ultrascale+ MPSOC (Multi-Processor System sa ChIP) na serye. Ang chip na ito ay nagtatampok ng isang heterogenous na arkitektura ng pagproseso na pinagsasama ang mga naka-program na lohika at pagproseso ng mga yunit ng ARMv8 64-bit na mga processors, na nagbibigay ng isang mataas na antas ng pagganap at kakayahang umangkop sa mga developer.
Ang XCVU9P-L2FLGA2104E ay isang Virtex UltraScale+ FPGA chip mula sa Xilinx, isang nangungunang provider ng mga programmable logic solution. Ang chip na ito ay bahagi ng high-performance Virtex UltraScale+ series ng Xilinx at nagtatampok ng 4.5 milyong logic cell, 83,520 DSP slice, at 1,728 Mb ng UltraRAM
Ang XCKU15P-2FFVE1517I ay isang FPGA (Field Programmable Gate Array) chip mula sa Xilinx, na kabilang sa Kintex UltraScale+ na pamilya. Ang chip ay gumagamit ng 20nm process technology at nagtatampok ng 1.4 milyong logic cell at 5,520 DSP slice.
