Sa pagpapatunay ng PCB ng elektronikong konsyumer, ang paggamit ng R-F775 PCB ay hindi lamang pinapakinabangan ang paggamit ng puwang at pinapaliit ang bigat, ngunit napapabuti din ang pagiging maaasahan, sa gayon tinanggal ang maraming mga kinakailangan para sa mga welded joint at marupok na mga kable na madaling kapitan ng mga problema sa koneksyon. Ang mahigpit na Flex PCB ay mayroon ding mataas na epekto sa paglaban at maaaring mabuhay sa mataas na kapaligiran ng stress.
Ang 18-Layer Rigid-Flex PCB ay tumutukoy sa isang naka-print na circuit board na naglalaman ng isa o higit pang mga matigas na lugar at isa o higit pang mga kakayahang umangkop na lugar, na binubuo ng mga matigas na board at nababaluktot na mga board na maayos na nakalamina, at nakakonekta nang elektrikal sa mga metallized hole. Ang matibay na Flex PCB ay hindi lamang maaaring magbigay ng pagpapaandar ng suporta na dapat magkaroon ng matibay na pcb, ngunit mayroon ding baluktot na pag-aari ng kakayahang umangkop na board, na maaaring matugunan ang mga kinakailangan ng 3D pagpupulong.
Ang elektronikong disenyo ay patuloy na nagpapabuti ng pagganap ng buong makina, ngunit sinusubukan ding bawasan ang laki nito. Mula sa mga mobile phone hanggang sa matalinong sandata, ang "maliit" ay ang walang hanggang paghabol. Ang teknolohiya ng high density integration (HDI) ay maaaring gawing mas miniaturized ang disenyo ng produkto ng terminal, habang nakakatugon sa mas mataas na pamantayan ng pagganap ng elektronik at kahusayan. Maligayang pagdating upang bumili ng 6-Layer HDI PCB mula sa amin.
Ang ELIC HDI PCB naka-print na circuit board ay ang paggamit ng pinakabagong teknolohiya upang madagdagan ang paggamit ng mga naka-print na circuit board sa pareho o mas maliit na lugar. Humimok ito ng mga pangunahing pagsulong sa mga produktong mobile phone at computer, na gumagawa ng mga bagong rebolusyonaryong produkto. Kasama rito ang mga touch-screen computer at 4G na komunikasyon at aplikasyon ng militar, tulad ng avionics at matalinong kagamitan sa militar.
Half-hole HDI PCB ay isang compact na produkto na idinisenyo para sa mga maliliit na gumagamit ng kapasidad. Nag-aampon ito ng modular parallel design, na may kapasidad ng module na 1000VA (taas ng 1U), natural na paglamig, at maaaring direktang mailagay sa isang 19 "rack, na may maximum na 6 na mga module na kahanay. Ang produkto ay gumagamit ng buong digital signal processing (DSP ) teknolohiya at isang bilang ng mga teknolohiya ng patent. Mayroon itong isang buong saklaw ng kakayahang umangkop sa pag-load at malakas na panandaliang kapasidad sa labis na karga, at hindi maaaring isaalang-alang ang factor ng lakas ng pag-load at rurok na kadahilanan.
Ang HDI PCB ay ang pagpapaikli ng "high density interconnector", na kung saan ay isang uri ng paggawa ng naka-print na circuit board (PCB). Ito ay isang uri ng circuit board na may mataas na density ng pamamahagi ng linya gamit ang teknolohiyang butas na binurol na butas.
