Mataas na dalas na hakbang na PCB Sa maliit at sari-saring pag-unlad ng mga produktong elektronik, na pinaghihigpitan ng espasyo at seguridad, ang tradisyunal na board ng circuit ng eroplano ay hindi maaaring matugunan ang mga kinakailangan ng maraming larangan ng mga elektronikong produkto, at higit pa at higit na hakbang na PCB ay unti-unting nabuo.
puno ng tanso na puno ng butas PCB: Ang Bai AE3030 tanso na pulp ay isang hindi kondaktibong DAO na paste ng tanso na ginagamit para sa high-density na pagpupulong ng naka-print na substrate DU plate at pagtula ng mga wire. Dahil sa mga katangian ng Zhuan na "high Thermal conductivity", "bubble -free "," flat "at iba pa, ang paste ng tanso ay pinakaangkop para sa disenyo ng mataas na pagiging maaasahan Pad sa Via, stack sa Via at Thermal Via. Malawakang ginagamit ang paste ng tanso mula sa aerospace satellite, server, cabling machine, LED backlight at iba pa.
sobrang laki ng PCB Ang mga bentahe ng malaking sukat ng PCB ay namamalagi sa isang oras at integridad, na binabawasan ang pagkalito at problema ng magkakaugnay na koneksyon, ngunit ang gastos ay medyo mataas.
Malaking sukat ng PCB sobrang laki ng pcb-oil rig pangunahing board: kapal ng board 4.0mm, 4layer, L1-L2 blind hole, L3-L4 blind hole, 4/4/4 / 4oz na tanso, Tg170, solong laki ng panel 820 * 850mm. pangunahing board ng langis: board kapal na 4.0mm, 4layer, L1-L2 blind hole, L3-L4 blind hole, 4/4/4 / 4oz na tanso, Tg170, solong laki ng panel 820 * 850mm.
Ang EM-528K high-speed PCB ay halos lahat ng dako sa aming industriya. At, tulad ng sinipi, lagi nating sinasabi na, anuman ang pangwakas na produkto o pagpapatupad, ang bawat PCB ay mataas ang bilis ng teknolohiya ng IC nito.
TU-943N High-speed PCB - ang pag-unlad ng elektronikong teknolohiya ay nagbabago sa bawat araw na lumilipas. Pangunahin ang pagbabagong ito mula sa pag-usad ng teknolohiya ng chip. Gamit ang malawak na aplikasyon ng malalim na teknolohiya ng submicron, ang teknolohiya ng semiconductor ay nagiging unting pisikal na limitasyon. Ang VLSI ay naging pangunahing ng disenyo ng chip at application.
