Ang mga produktong polyimide ay lubos na hinihingi dahil sa kanilang malaking paglaban sa init, na humahantong sa kanilang paggamit sa lahat mula sa mga cell ng gasolina hanggang sa mga aplikasyon ng militar at mga naka-print na circuit board. Ang sumusunod ay tungkol sa VT901 Polyimide PCB na nauugnay, Inaasahan kong tulungan kang mas maunawaan ang VT901 Polyimide PCB.
Habang ang elektronikong disenyo ay patuloy na pagpapabuti ng pagganap ng buong makina, sinusubukan din nitong bawasan ang laki nito. Sa maliit na mga portable na produkto mula sa mga mobile phone hanggang sa matalinong sandata, ang "maliit" ay isang palaging paghabol. Ang teknolohiya ng pagsasama ng high-density (HDI) ay maaaring gawing mas siksik ang disenyo ng mga produkto ng pagtatapos habang natutugunan ang mas mataas na pamantayan ng pagganap at kahusayan ng electronic. Ang sumusunod ay tungkol sa 28 Layer 3step HDI Circuit Board na nauugnay, inaasahan kong tulungan kang mas maunawaan ang 28 Layer 3step HDI Circuit Board.
Ang PCB ay may isang proseso na tinatawag na paglaban ng burying, na kung saan ay ilagay ang mga resistors ng chip at mga capacitor ng chip sa panloob na layer ng PCB board. Ang mga resistors at capacitor ng chip na ito ay karaniwang napakaliit, tulad ng 0201, o kahit na mas maliit na 01005. Ang board ng PCB na ginawa sa ganitong paraan ay pareho sa isang normal na PCB board, ngunit maraming mga resistors at capacitor ay inilalagay sa loob nito. Para sa tuktok na layer, ang ilalim na layer ay nakakatipid ng maraming puwang para sa paglalagay ng sangkap. Ang sumusunod ay tungkol sa 24 Layer Server Buried Capacitance Board na may kaugnayan, Inaasahan kong tulungan kang mas maunawaan ang 24 Layer Server Buried Capacitance Board.
Sa mga tuntunin ng kagamitan, dahil sa pagkakaiba-iba ng mga katangian ng materyal at mga pagtutukoy ng produkto, ang kagamitan sa paglalamina at mga bahagi ng kalupkop na tanso ay dapat itama. Ang kakayahang magamit ng kagamitan ay makakaapekto sa ani at katatagan ng produkto, kaya papasok ito sa Rigid-Flex Bago ang paggawa ng board, dapat isaalang-alang ang pagiging angkop ng kagamitan. Ang sumusunod ay tungkol sa 4 Layer Rigid Flex PCB na may kaugnayan, inaasahan kong tulungan kang mas maunawaan ang 4 Layer Rigid Flex PCB.
Kung mayroong mga high-speed transition edge sa disenyo, dapat isaalang-alang ang problema ng mga epekto ng paghahatid ng linya sa PCB. Ang mabilis na integrated integrated chip na may mataas na dalas ng orasan na karaniwang ginagamit ngayon ay may ganitong problema. Ang sumusunod ay tungkol sa Supercomputer High speed PCB na nauugnay, inaasahan kong tulungan kang mas maunawaan ang Supercomputer High speed PCB.
Ang haba ng sanga sa mga high circuit na TTL ay dapat na mas mababa sa 1.5 pulgada. Ang topology na ito ay tumatagal ng mas kaunting puwang ng mga kable at maaaring wakasan sa isang solong tugma ng resistor. Gayunpaman, ang istraktura ng mga kable na ito ay gumagawa ng pagtanggap ng signal sa iba't ibang mga signal na pagtanggap ng mga pagtatapos na hindi magkakatulad. Ang sumusunod ay tungkol sa 6mm Makapal TU883 Mataas na bilis ng Backplane na nauugnay, inaasahan kong tulungan kang mas maunawaan ang 6mm Makapal TU883 Mataas na bilis ng Backplane.
