IT-988GTC PCB-Ang pag-unlad ng elektronikong teknolohiya ay nagbabago sa bawat araw ng pagdaan. Ang pagbabagong ito ay pangunahing nagmula sa pag -unlad ng teknolohiya ng chip. Sa malawak na aplikasyon ng malalim na teknolohiya ng submicron, ang teknolohiya ng semiconductor ay nagiging lalong pisikal na limitasyon. Ang VLSI ay naging mainstream ng disenyo at aplikasyon ng chip.
Ang TU-1300E PCB-Ang Eppedition Unified Design Environment ay pinagsasama ang disenyo ng FPGA at disenyo ng PCB, at awtomatikong bumubuo ng mga simbolo ng eskematiko at geometric packaging sa disenyo ng PCB mula sa mga resulta ng disenyo ng FPGA, na lubos na nagpapabuti sa kahusayan ng disenyo ng mga taga-disenyo.
IT-998GSETC PCB-na may mabilis na pag-unlad ng elektronikong teknolohiya, higit pa at mas malaking sukat na integrated circuit (LSI). Kasabay nito, ang paggamit ng malalim na teknolohiya ng submicron sa disenyo ng IC ay ginagawang mas malaki ang pagsasama ng chip.
Ang TU-768 PCB ay tumutukoy sa mataas na paglaban sa init. Ang mga pangkalahatang Tg plate ay higit sa 130 ° C, ang mataas na Tg sa pangkalahatan ay higit sa 170 ° C, at ang daluyan na Tg ay halos 150 ° C. Sa pangkalahatan, naka-print ang Tgâ ‰ ¥ 170 ° C PCB ang board ay tinatawag na mataas na nakalimbag na board na Tg.
R-5575 PCB-mula sa pananaw ng mga pangunahing tagagawa, ang umiiral na kapasidad ng mga pangunahing tagagawa ng domestic ay mas mababa sa 2% ng pandaigdigang kabuuang demand. Bagaman ang ilang mga tagagawa ay namuhunan sa pagpapalawak ng produksyon, ang paglaki ng kapasidad ng domestic HDI ay hindi pa rin maaaring matugunan ang hinihingi ng mabilis na paglaki.
Ang EM-892K PCB, na may mabilis na pag-unlad ng elektronikong teknolohiya, higit pa at mas malaking sukat na integrated circuit (LSI) ay ginagamit. Kasabay nito, ang paggamit ng malalim na teknolohiya ng submicron sa disenyo ng IC ay ginagawang mas malaki ang pagsasama ng chip.
