Ang BGA ay isang maliit na pakete sa isang pcb circuit board, at ang BGA ay isang paraan ng pag-packaging kung saan ang isang integrated circuit ay gumagamit ng isang organikong carrier board. Ang sumusunod ay tungkol sa 8 layer na maliit na BGA PCB, inaasahan kong matulungan kang mas maunawaan ang 8 layer maliit na BGA PCB .
Ang 5Step HDI PCB ay pinindot muna ang 3-6 na layer, pagkatapos ay idinagdag ang 2 at 7 na layer, at sa wakas ang 1 hanggang 8 na layer ay idinagdag, isang kabuuan ng tatlong beses.Ang sumusunod ay tungkol sa 8 layer 3step HDI, inaasahan kong makakatulong sa iyo na mas maunawaan ang 8 layer 3step HDI.
Ang DE104 PCB substrate ay angkop para sa: Espesyal na Substrate para sa Komunikasyon at Big Data Industries.Ang sumusunod ay tungkol sa 8 layer FR408hr, inaasahan kong makakatulong sa iyo na mas maunawaan ang 8 layer FR408hr.
Ang anumang layer na panloob sa pamamagitan ng butas, ang di-makatwirang pagkakaugnay sa pagitan ng mga layer ay maaaring matugunan ang mga kinakailangan sa koneksyon sa mga kable ng mga high-density na HDI boards. Sa pamamagitan ng setting ng thermally conductive silicone sheet, ang circuit board ay may mahusay na pagwawaldas ng init at paglaban sa pagkabigla. Ang sumusunod ay tungkol sa 6 na layer ELIC HDI PCB, inaasahan kong makakatulong sa iyo na mas maunawaan ang 15step HDI PCB
I-speed PCB, pindutin muna ang 3-6 na layer, pagkatapos ay magdagdag ng 2 at 7 na mga layer, at sa wakas ay magdagdag ng 1 hanggang 8 na layer, isang kabuuan ng tatlong beses. Ang sumusunod ay tungkol sa 8 layer 3step HDI, inaasahan kong makakatulong sa iyo na mas maunawaan ang 8 layer 3step HDI.
RO3010 PCB Laminate Dalawang beses. Kumuha ng isang walong-layer circuit board na may bulag/inilibing na vias bilang isang halimbawa. Una, ang mga layer ng laminate 2-7, unang gumawa ng masalimuot na bulag/inilibing na mga vias, at pagkatapos ay ang nakalamina na layer 1 at 8 na mga layer upang makagawa ng mahusay na ginawa.
