XC6SLX75-2FGG484C Ang mga sangkap ng platform ay sumusuporta hanggang sa 150k logic density, 4.8MB memorya, integrated storage controller, at madaling gamitin na high-performance system IPS (tulad ng mga module ng DSP), habang pinagtibay ang mga makabagong bukas na batay sa mga pag-configure.
Ang mga aparato ng platform ng XC6SLX45-3CSG324I ay sumusuporta sa hanggang sa 150k na lohika density, memorya ng 4.8MB, pinagsama-samang mga controller ng imbakan, at madaling gamitin na high-performance system IPS (tulad ng mga module ng DSP), habang pinagtibay ang mga makabagong bukas na pamantayang batay sa mga pagsasaayos.
XC6VLX365T-2FFG1759I Packaging BGA Integrated Circuit Chips, IC Electronic Components, Inquiry at Order. Ang aming kumpanya ay may mga propesyonal na serbisyo ng chain chain sa maraming antas, kabilang ang pagtataya, mga kontrata, stocking, sa transit, imbentaryo, at kredito, upang matulungan ang mga customer na paikliin ang mga siklo ng pagkuha ng produkto, bawasan ang imbentaryo, mas mababang gastos, at pagbutihin ang bilis ng pagtugon sa merkado,
XC6VSX475T-2FF1156E Package BGA Integrated Circuit Chip IC Electronic Component Inquiry and Order
Ang XC6SLX150T-N3FGG676I ay isang mataas na pagganap na FPGA chip na may malawak na hanay ng mga aplikasyon, kabilang ang mga komunikasyon, mga sentro ng data, pagproseso ng imahe, at mga sistema ng radar. Ang chip na ito ay may mataas na pagganap at kakayahang umangkop, at maaaring makamit ang pagproseso ng high-speed signal
XC6SLX150-3FGG676I Packaging BGA Integrated Circuit Chips, IC Electronic Components, Inquiry and Order Placement
