Ang mga naka-print na circuit board ay karaniwang pinagbuklod ng isang layer ng tanso foil sa baso epoxy substrate. Ang kapal ng tanso foil ay karaniwang 18 μ m, 35 μ m, 55 μ m at 70 μ M. Ang pinakakaraniwang ginagamit na kapal ng tanso na foil ay 35 μ M. Kapag ang bigat ng tanso ay higit sa 70UM, tinatawag itong mabigat na tanso PCB
