2Step HDI Laminate dalawang beses. Kumuha ng isang walong-layer circuit board na may bulag / inilibing na vias bilang isang halimbawa. Una, nakalamina ang mga layer 2-7, unang gawin ang detalyadong bulag / inilibing na vias, at pagkatapos ay nakalamina layer 1 at 8 layer upang makagawa ng maayos na vias. Ang sumusunod ay tungkol sa 6 na layer 2Step HDI, inaasahan kong matulungan kang mas maunawaan ang 6 na layer 2Step HDI .
Habang ang elektronikong disenyo ay patuloy na pagpapabuti ng pagganap ng buong makina, sinusubukan din nitong bawasan ang laki nito. Sa maliit na mga portable na produkto mula sa mga mobile phone hanggang sa matalinong sandata, ang "maliit" ay isang palaging paghabol. Ang teknolohiya ng pagsasama ng high-density (HDI) ay maaaring gawing mas siksik ang disenyo ng mga produkto ng pagtatapos habang natutugunan ang mas mataas na pamantayan ng pagganap at kahusayan ng electronic. Ang sumusunod ay tungkol sa 28 Layer 3step HDI Circuit Board na nauugnay, inaasahan kong tulungan kang mas maunawaan ang 28 Layer 3step HDI Circuit Board.
