Mga Produkto
Bahay > Mga Produkto > AP8515R FPC

Mga Produkto

Ang mga pangunahing halaga ng HONTEC ay "propesyonal, integridad, kalidad, pagbabago", sumunod sa Prospering Business Batay sa Agham at Teknolohiya, ang kalsada ng pamamahala ng pang-agham, itinataguyod ang "Batay sa talento at teknolohiya, ay nagbibigay ng mataas na kalidad na mga produkto at serbisyo , upang matulungan ang mga customer na makamit ang maximum na tagumpay "pilosopiya ng negosyo, ay mayroong isang pangkat ng industriya na nakaranas ng mga tauhan ng pamamahala ng de-kalidad at mga tauhan ng teknikal.Nagbibigay ang aming pabrika ng multilayer PCB, HDI PCB, mabigat na tanso PCB, ceramic PCB, inilibing ang tanso barya PCB.Maligayang pagdating upang bumili ng aming mga produkto mula sa aming pabrika.

Kaugnay na Mga Produkto

Mainit na Produkto

  • XC7Z010-3CLG225E

    XC7Z010-3CLG225E

    Ang XC7Z010-3CLG225E ay isang FPGA (Field Programmable Gate Array) chip batay sa ARM Cortex-A9 processor na inilunsad ng Xilinx. Ang chip na ito ay nagsasama ng arkitektura ng SOC (system sa isang chip), na may mga katangian ng mataas na pagganap at mataas na kakayahang umangkop
  • EP4CE15F17C8N

    EP4CE15F17C8N

    Ang EP4CE15F17C8N CYCLONE IV na kagamitan ay magagamit sa komersyal na grado, pang -industriya na grado, pinalawak na grade grade, at grade automotive. Nag -aalok ang Cyclone IV E aparato ng mga antas ng bilis ng -6 (pinakamabilis), -7, -8, -8L, at -9L. Magbigay ng -6 (pinakamabilis), -7, -8, -8L, at -9L na antas ng bilis para sa komersyal na kagamitan, -8L na antas ng bilis para sa pang -industriya na kagamitan, at -7 na antas ng bilis para sa pagpapalawak ng kagamitan sa pang -industriya at automotiko. Nag -aalok ang Cyclone IV GX Kagamitan
  • 10 Layer 4Step HDI PCB

    10 Layer 4Step HDI PCB

    Ang HDI ay ang Ingles na pagdadaglat ng High Density Interconnector, high-density interconnect (HDI) paggawa ng nakalimbag na circuit board. Ang nakalimbag na circuit board ay isang elemento ng istruktura na nabuo sa pamamagitan ng insulating material na pupunan ng mga kable ng conductor. Ang sumusunod ay tungkol sa 10 Layer 4Step HDI PCB na nauugnay, inaasahan kong tulungan kang mas maunawaan ang 10 Layer 4Step HDI PCB.
  • EP1K30QC208-3N

    EP1K30QC208-3N

    Ang EP1K30QC208-3N ay angkop para sa paggamit sa iba't ibang mga aplikasyon, kabilang ang kontrol sa industriya, telekomunikasyon, at mga sistema ng sasakyan. Kilala ang device para sa madaling gamitin na interface, mataas na kahusayan, at thermal performance, na ginagawa itong perpektong pagpipilian para sa malawak na hanay ng mga application sa pamamahala ng kuryente.
  • Ksz9031rnxic

    Ksz9031rnxic

    Ang KSZ9031Rnxic ay angkop para magamit sa iba't ibang mga aplikasyon, kabilang ang kontrol sa industriya, telecommunication, at mga sistema ng automotiko. Ang aparato ay kilala para sa madaling gamitin na interface, mataas na kahusayan, at pagganap ng thermal, ginagawa itong isang mainam na pagpipilian para sa isang malawak na hanay ng mga aplikasyon ng pamamahala ng kuryente.
  • Xczu7cg-2ffvf1517i

    Xczu7cg-2ffvf1517i

    Ang XCZU7CG-2FFVF1517I ay angkop para magamit sa iba't ibang mga aplikasyon, kabilang ang pang-industriya na kontrol, telecommunication, at mga sistema ng automotiko. Ang aparato ay kilala para sa madaling gamitin na interface, mataas na kahusayan, at pagganap ng thermal, ginagawa itong isang mainam na pagpipilian para sa isang malawak na hanay ng mga aplikasyon ng pamamahala ng kuryente.
  • Kaugnay na Blog
  • Mga pagsusuri

  • Kailangang malaman ng PCB Engineer ang pangunahing kaalaman sa PCB-Hongtai pcb ng Pagbabahagi ng Teknolohiya

    Ang sumusunod na limang aspeto ay ipinakilala sa iyo: 1. Maikling pagpapakilala ng circuit board2. Pagpapakilala ng circuit board base materil3. Pangunahing istraktura ng stack ng circuit board4. Proseso ng paggawa ng circuit circuit

  • Pangunahing teknolohiya sa pagmamanupaktura ng Multilayer PCB printed circuit board

    Noong 1936, unang ginamit ng Austrian na si Paul Eisler ang naka-print na circuit board sa radyo. Noong 1943, kadalasang ginagamit ng mga Amerikano ang teknolohiyang ito sa mga radyong militar. Noong 1948, opisyal na kinilala ng Estados Unidos na ang imbensyon na ito ay maaaring gamitin para sa mga layuning pangkomersiyo. Mula noong kalagitnaan ng 1950s, ang mga naka-print na circuit board ay malawakang ginagamit.

  • Kasalukuyang sitwasyon ng mga domestic chips

    Ano ang kasalukuyang sitwasyon at kalakaran ng pag-unlad ng chip sa Tsina? Ngayon tingnan natin

  • Pangunahing Pag-uuri ng mga Chip

    Ayon sa functional classification, maaari itong nahahati sa apat na uri, pangunahin ang memory chips, microprocessors, standard chips, at complex systems on chip (SoCs). Ayon sa mga uri ng integrated circuits, maaari silang nahahati sa tatlong kategorya: digital chips, analog chips, at hybrid chips.

  • Paano mas mahusay ang disenyo ng Rigid-Flex PCB?

    Sa tuluy-tuloy na pag-upgrade ng mga elektronikong produkto at unti-unting aplikasyon ng mga produktong 5G, tumaas ang pangangailangan para sa Rigid-Flex PCB. Mayroong isang malaking pagkakaiba sa pagitan ng pagdidisenyo ng Rigid-Flex PCB at simpleng pagdidisenyo ng Flex-PCB at Rigid-PCB. Ang sumusunod ay isang detalyadong paglalarawan ng ilang mga kinakailangan para sa disenyo ng maginooRigid-Flex PCB.

  • Ano ang chip? Paano i-classify

    Mula sa "Bakit natigil ang mga chips" hanggang sa "Paano maiibsan ang kakulangan ng mga chips", malinaw nating nararamdaman na ang bawat isa ay may mas malalim na pag-unawa sa kahalagahan ng mga chips. Gayunpaman, kapag maraming estudyante ang nakipag-ugnayan sa industriya ng chip at gustong malaman ang higit pa, magkakaroon pa rin sila ng iba't ibang tanong na sasagutin!

Magpadala ng Inquiry