Ang via-in-PAD ay isang mahalagang bahagi ng multilayer PCB. Hindi lamang ito nagdadala ng pagganap ng mga pangunahing pag-andar ng PCB, ngunit ginagamit din ang via-in-PAD upang makatipid ng space.Ang sumusunod ay tungkol sa VIA sa nauugnay sa PAD PCB, inaasahan kong tulungan kang mas maunawaan ang VIA sa PAD PCB.
Ang PCB, na tinatawag ding naka-print na circuit board, naka-print na circuit board. Ang multi-layer na nakalimbag na board ay tumutukoy sa isang nakalimbag na board na may higit sa dalawang mga layer. Ito ay binubuo ng pagkonekta ng mga wire sa ilang mga layer ng insulating substrates at pad para sa pag-iipon at paghihinang mga elektronikong sangkap. Ang papel na ginagampanan ng pagkakabukod.Ang sumusunod ay tungkol sa Cross Blind Buried Hole PCB na may kaugnayan, inaasahan kong tulungan kang mas maunawaan ang Cross Blind Buried Hole PCB.
Halimbawa, mula sa pananaw ng pagsubok sa proseso ng produksyon, ang pagsubok sa IC ay karaniwang nahahati sa pagsubok sa chip, tapos na pagsubok ng produkto, at pagsubok sa pag-inspeksyon. Maliban kung kinakailangan, ang pagsubok sa chip sa pangkalahatan ay nagsasagawa lamang ng pagsubok sa DC, at ang natapos na pagsubok sa produkto ay maaaring magkaroon ng alinman sa pagsusuri sa AC o DC pagsubok. Sa mas maraming mga kaso, magagamit ang parehong mga pagsubok. Ang sumusunod ay tungkol sa Pressfit Hole PCB na may kaugnayan, inaasahan kong tulungan kang mas maunawaan ang Pressfit Hole PCB.
Ang HDI ay malawakang ginagamit sa mga mobile phone, digital (camera) camera, MP3, MP4, notebook computer, automotive electronics at iba pang mga digital na produkto, bukod sa kung saan ang mga mobile phone ang pinakapopular na ginamit.Ang sumusunod ay tungkol sa 4Step HDI Circuit Board na may kaugnayan, Inaasahan ko upang matulungan kang mas maunawaan ang 54Step HDI Circuit Board.
