Mga Produkto

Ang EPM3064ATC44-10 ay angkop para magamit sa iba't ibang mga aplikasyon, kabilang ang pang-industriya na kontrol, telecommunication, at mga sistema ng automotiko. Ang aparato ay kilala para sa madaling gamitin na interface, mataas na kahusayan, at pagganap ng thermal, na ginagawa itong isang mainam na pagpipilian para sa isang malawak na hanay ng mga aplikasyon ng pamamahala ng kuryente.EPM3064ATC44-10 ay angkop para magamit sa iba't ibang mga aplikasyon, kabilang ang pang-industriya na kontrol, telecommunication, at mga automotive system. Ang aparato ay kilala para sa madaling gamitin na interface, mataas na kahusayan, at pagganap ng thermal, ginagawa itong isang mainam na pagpipilian para sa isang malawak na hanay ng mga aplikasyon ng pamamahala ng kuryente.

Ang LT1764AEFE#PBF ay angkop para magamit sa iba't ibang mga aplikasyon, kabilang ang kontrol sa industriya, telecommunication, at mga sistema ng automotiko. Ang aparato ay kilala para sa madaling gamitin na interface, mataas na kahusayan, at pagganap ng thermal, ginagawa itong isang mainam na pagpipilian para sa isang malawak na hanay ng mga aplikasyon ng pamamahala ng kuryente.

Ang XC4VFX100-10FF1152C ay isang mataas na pagganap na larangan ng gate-programmable gate (FPGA) na binuo ni Xilinx, isang nangungunang kumpanya ng teknolohiya ng semiconductor. Nagtatampok ang aparatong ito ng 101,261 na mga cell ng lohika, 2.8 MB ng ipinamamahaging RAM, at 36 na mga bloke ng Digital Signal Processing (DSP), na ginagawang angkop para sa isang malawak na hanay ng mga aplikasyon. Nagpapatakbo ito sa isang 1.0V hanggang 1.2V na supply ng kuryente at sumusuporta sa iba't ibang mga pamantayan sa I/O tulad ng LVCMOS, LVD, at PCI Express

Ang mataas na dalas na halo-halong naka-print na circuit board ay may kasamang isang layer ng aluminyo na base at isang insulating at thermally conductive layer. Ang circuit board ay binigyan ng mga mounting hole. Ang ilalim ng layer ng aluminyo base ay nakagapos at nakakonekta sa pag-clad ng carbon sa pamamagitan ng isang layer ng goma na goma. Ang layer ng aluminyo na base, ang insulating at thermally conductive layer, at ang silikon na goma layer Ang isang layer ng goma ay malagkit na konektado sa panlabas na dulo ng pag-cladding ng carbon, at ang papel ng kraft ay nakagapos sa ilalim ng carbon cladding, na maaaring maiwasan ang basa-basa na kahalumigmigan. mula sa kontaminado nito, pag-iwas sa ito mula sa pagkawasak, pag-save ng mga gastos, at pagpapabuti ng kahusayan. Ang sumusunod ay tungkol sa 10G Rogers4350B Hybrid PCB na may kaugnayan, inaasahan kong tulungan kang mas maunawaan ang 10G Rogers 4350B Hybrid PCB.

Ang 5SGXEA4H2F35I3G ay isang produktong FPGA (Field Programmable Gate) na ginawa ng Altera Corporation. Ang FPGA na ito ay nakabalot sa 1152-BGA at nagtatampok ng mataas na pagganap, mababang pagkonsumo ng kuryente, at nababaluktot na programmability, na ginagawang angkop para sa iba't ibang mga sitwasyon ng aplikasyon. Partikular, 5SGXEA4H2F35I3G ay may mga sumusunod na katangian at pakinabang:

AD7228ACRZ Digital-to-Analog Converter (DAC) ADI/Analog DAC-DAC OCTAL 8-BIT 5-15V DAC IC