Ang MEGTRON6 PCB ay advanced na materyal na dinisenyo para sa mataas na bilis ng kagamitan sa network, mainframe, IC tester at mga instrumento sa pagsukat ng mataas na dalas. Ang pangunahing mga katangian ng MEGTRON6 PCB ay: mababang dielectric pare-pareho at dielectric dissipation factor, mababang pagkawala ng paghahatid at mataas na paglaban ng init; Td = 410 ° C (770 ° F). Ang MEGTRON6 PCB ay nakakatugon sa pagtutukoy ng IPC 4101/102/91.
Ang mga pangalan ng circuit board ay: ceramic circuit board, alumina ceramic circuit board, aluminyo nitride ceramic circuit board, circuit board, PCB board, aluminyo substrate, board ng mataas na dalas, mabibigat na board ng tanso, impedance board, PCB, ultra-manipis na circuit board, naka-print na circuit board, atbp.
Ang elektronikong disenyo ay patuloy na nagpapabuti ng pagganap ng buong makina, ngunit sinusubukan ding bawasan ang laki nito. Mula sa mga mobile phone hanggang sa matalinong sandata, ang "maliit" ay ang walang hanggang paghabol. Ang teknolohiya ng high density integration (HDI) ay maaaring gawing mas miniaturized ang disenyo ng produkto ng terminal, habang nakakatugon sa mas mataas na pamantayan ng pagganap ng elektronik at kahusayan. Maligayang pagdating upang bumili ng 6-Layer HDI PCB mula sa amin.
Ang ELIC HDI PCB naka-print na circuit board ay ang paggamit ng pinakabagong teknolohiya upang madagdagan ang paggamit ng mga naka-print na circuit board sa pareho o mas maliit na lugar. Humimok ito ng mga pangunahing pagsulong sa mga produktong mobile phone at computer, na gumagawa ng mga bagong rebolusyonaryong produkto. Kasama rito ang mga touch-screen computer at 4G na komunikasyon at aplikasyon ng militar, tulad ng avionics at matalinong kagamitan sa militar.
Multilayer precision PCB - Ang pamamaraan ng pagmamanupaktura ng multilayer board ay karaniwang ginagawa ng panloob na pattern ng layer, at pagkatapos ang solong o dobleng panig na substrate ay ginawa ng pamamaraang pag-print at pag-ukit, na kasama sa tinukoy na interlayer, at pagkatapos ay pinainit, pressurized at bonded. Tulad ng para sa kasunod na pagbabarena, ito ay kapareho ng pamamaraan ng kalupkop sa pamamagitan ng butas ng board na may dalawang panig.
Ang BGA ay isang maliit na pakete sa isang pcb circuit board, at ang BGA ay isang paraan ng pag-packaging kung saan ang isang integrated circuit ay gumagamit ng isang organikong carrier board. Ang sumusunod ay tungkol sa 8 layer na maliit na BGA PCB, inaasahan kong matulungan kang mas maunawaan ang 8 layer maliit na BGA PCB .
