Ang P5040NXN72QC ay isang microchip na inilunsad ng NXP, operating temperature -40°C~105°C(TA), speed 2.2GHz, supplier device package 1295-FCPBGA(37.5x37.5)
HI-1573PCIF integrated circuit, dinaglat bilang IC; gaya ng ipinahihiwatig ng pangalan, ang isang tiyak na bilang ng mga karaniwang ginagamit na elektronikong bahagi, tulad ng mga resistors, capacitor, transistors, atbp., pati na rin ang mga kable sa pagitan ng mga sangkap na ito, ay isinama ng teknolohiyang semiconductor upang magkaroon ng mga tiyak na pag-andar.
IC carrier: sa pangkalahatan, ito ay isang board sa chip. Ang board ay napakaliit, sa pangkalahatan, ito ay 1/4 na laki ng takip ng kuko, at ang board ay napaka manipis na 0.2-0. Ang materyal na ginamit ay FR-5, BT resin, at ang circuit nito ay humigit-kumulang 2mil / 2mil. Para sa mga high-precision boards, dati itong ginawa sa Taiwan, ngunit ngayon ay umuunlad na ito sa mainland.
Ang HONTEC ay mayroong 30 medical PCBA production lines gaya ng Panasonic at Yamaha, Germany ersa selective wave soldering, solder paste detection 3D SPI, AOI, X-ray, BGA repair table at iba pang kagamitan.
Ang Communication PCBA ay ang pagdadaglat ng printed circuit board + assembly, ibig sabihin, ang PCBA ay ang buong proseso ng PCB SMT, pagkatapos ay isawsaw ang plug-in.
Ang ELIC Rigid-Flex PCB ay ang interconnection hole na teknolohiya sa anumang layer. Ang teknolohiyang ito ay ang proseso ng patent ng Matsushita Electric Component sa Japan. Ito ay gawa sa maikling fiber paper ng "poly aramid" product thermount ng DuPont, na pinapagbinhi ng high-function na epoxy resin at film. Pagkatapos ito ay gawa sa laser hole forming at copper paste, at ang copper sheet at wire ay pinindot sa magkabilang panig upang bumuo ng conductive at interconnected double-sided plate. Dahil walang electroplated copper layer sa teknolohiyang ito, ang conductor ay gawa lamang sa copper foil, at ang kapal ng conductor ay pareho, na nakakatulong sa pagbuo ng mas pinong mga wire.
