Ang elektronikong disenyo ay patuloy na nagpapabuti ng pagganap ng buong makina, ngunit sinusubukan ding bawasan ang laki nito. Mula sa mga mobile phone hanggang sa matalinong sandata, ang "maliit" ay ang walang hanggang paghabol. Ang teknolohiya ng high density integration (HDI) ay maaaring gawing mas miniaturized ang disenyo ng produkto ng terminal, habang nakakatugon sa mas mataas na pamantayan ng pagganap ng elektronik at kahusayan. Maligayang pagdating upang bumili ng 6-Layer HDI PCB mula sa amin.
Ang HDI PCB ay ang pagpapaikli ng "high density interconnector", na kung saan ay isang uri ng paggawa ng naka-print na circuit board (PCB). Ito ay isang uri ng circuit board na may mataas na density ng pamamahagi ng linya gamit ang teknolohiyang butas na binurol na butas.
Mataas na dalas na hakbang na PCB Sa maliit at sari-saring pag-unlad ng mga produktong elektronik, na pinaghihigpitan ng espasyo at seguridad, ang tradisyunal na board ng circuit ng eroplano ay hindi maaaring matugunan ang mga kinakailangan ng maraming larangan ng mga elektronikong produkto, at higit pa at higit na hakbang na PCB ay unti-unting nabuo.
puno ng tanso na puno ng butas PCB: Ang Bai AE3030 tanso na pulp ay isang hindi kondaktibong DAO na paste ng tanso na ginagamit para sa high-density na pagpupulong ng naka-print na substrate DU plate at pagtula ng mga wire. Dahil sa mga katangian ng Zhuan na "high Thermal conductivity", "bubble -free "," flat "at iba pa, ang paste ng tanso ay pinakaangkop para sa disenyo ng mataas na pagiging maaasahan Pad sa Via, stack sa Via at Thermal Via. Malawakang ginagamit ang paste ng tanso mula sa aerospace satellite, server, cabling machine, LED backlight at iba pa.
EM-526 PCB na may bilis na bilis, na may mabilis na pag-unlad ng teknolohiyang elektronik, ginagamit ang mas maraming mas malawak na integrated circuit (LSI). Sa parehong oras, ang paggamit ng malalim na teknolohiya ng submicron sa disenyo ng IC ay ginagawang mas malaki ang sukat ng pagsasama ng maliit na tilad.
Napagtanto ng butas ng plug ng Copper paste ang high-density na pagpupulong ng mga naka-print na circuit board at hindi kondaktibong tanso na i-paste para sa pamamagitan ng mga butas ng plug ng mga kable. Malawakang ginagamit ito sa mga satellite flight, server, mga machine ng kable, mga backlight ng LED, atbp. Ang sumusunod ay tungkol sa 18 layer na tanso ng plug ng tanso, inaasahan kong matulungan kang higit na maunawaan ang 18 layer na tanso ng plug ng tanso.
