Noong 1961, inilathala ng Hazelting Corp. ng Estados Unidos ang Multiplanar, na siyang unang payunir sa pagbuo ng mga multilayer boards. Ang pamamaraang ito ay halos kapareho ng paraan ng paggawa ng mga multilayer boards sa pamamagitan ng paggamit ng paraan na through-hole. Matapos lumakad ang Japan sa larangan na ito noong 1963, ang iba't ibang mga ideya at pamamaraan ng pagmamanupaktura na may kaugnayan sa mga multi-layer board ay unti-unting kumalat sa buong mundo. Ang sumusunod ay tungkol sa 14 Layer High TG PCB na nauugnay, inaasahan kong tulungan kang mas maunawaan ang 14 Layer High TG PCB.
Ang mataas na dalas na halo-halong naka-print na circuit board ay may kasamang isang layer ng aluminyo na base at isang insulating at thermally conductive layer. Ang circuit board ay binigyan ng mga mounting hole. Ang ilalim ng layer ng aluminyo base ay nakagapos at nakakonekta sa pag-clad ng carbon sa pamamagitan ng isang layer ng goma na goma. Ang layer ng aluminyo na base, ang insulating at thermally conductive layer, at ang silikon na goma layer Ang isang layer ng goma ay malagkit na konektado sa panlabas na dulo ng pag-cladding ng carbon, at ang papel ng kraft ay nakagapos sa ilalim ng carbon cladding, na maaaring maiwasan ang basa-basa na kahalumigmigan. mula sa kontaminado nito, pag-iwas sa ito mula sa pagkawasak, pag-save ng mga gastos, at pagpapabuti ng kahusayan. Ang sumusunod ay tungkol sa 10G Rogers4350B Hybrid PCB na may kaugnayan, inaasahan kong tulungan kang mas maunawaan ang 10G Rogers 4350B Hybrid PCB.
Sa mabilis na pag-unlad ng teknolohiya ng impormasyon, ang takbo ng high-frequency at high-speed na pagpoproseso ng impormasyon ay nagiging mas malinaw. Ang demand para sa mga PCB na maaaring magamit sa mababang at mataas na dalas ay tumataas. Para sa mga tagagawa ng PCB, napapanahong at tumpak na pagkaunawaan ng mga pangangailangan sa merkado at Ang kalakaran sa pag-unlad ay gagawing walang talo ang negosyo. At ang natapos na board ay may mahusay na dimensional na katatagan. Ang sumusunod ay tungkol sa Ro3003 Mixed High Frequency PCB na nauugnay, inaasahan kong tulungan kang mas maunawaan ang Ro3003 Mixed High Frequency PCB.
Ang high-frequency mixed-press material na hakbang sa paggawa ng board board ay isang teknolohiya ng paggawa ng circuit board na lumitaw sa mabilis na pag-unlad ng industriya ng komunikasyon at telecommunication. Ito ay pangunahing ginagamit upang masira ang data ng high-speed at mataas na nilalaman ng impormasyon na hindi maabot ng tradisyonal na nakalimbag na circuit board. Ang bottleneck ng paghahatid. Ang sumusunod ay tungkol sa AD250 Mixed Microwave PCB na may kaugnayan, inaasahan kong tulungan kang mas maunawaan ang AD250 Mixed Microwave PCB.
Ang mga isyu sa integridad (SI) ay nagiging isang lumalagong pag-aalala para sa mga digital na taga-disenyo ng hardware. Dahil sa nadagdagan na rate ng data ng bandwidth sa mga wireless base station, mga wireless network Controller, wired network infrastructure, at military avionics system, ang disenyo ng circuit board ay naging kumplikado. Ang sumusunod ay tungkol sa NELCO High Frequency Circuit Board na may kaugnayan, inaasahan kong tulungan kang mas maunawaan ang NELCO High Frequency Circuit Board.
Tulad ng mga aplikasyon ng gumagamit ay nangangailangan ng higit pa at higit pang mga layer ng board, ang pagkakahanay sa pagitan ng mga layer ay nagiging napakahalaga. Ang pagkakahanay sa pagitan ng mga layer ay nangangailangan ng pag-iintindi sa pagpapaubaya. Habang nagbabago ang laki ng board, ang kahilingan sa pag-uugnay ay mas hinihingi. Ang lahat ng mga proseso ng layout ay nabuo sa isang kinokontrol na temperatura at kapaligiran ng kahalumigmigan. Ang sumusunod ay tungkol sa EM888 7MM Makapal na PCB na nauugnay, inaasahan kong tulungan kang mas maunawaan ang EM888 7MM Thick PCB.
