XC7S75-2FGGA676I

Ang XC7S75-2FGGA676I ay isang FPGA (Field Programmable Gate Array) chip na ginawa ng Xilinx, na ginawa gamit ang isang proseso ng 28nm. Ang chip na ito ay may 48000 mga yunit ng lohika at 76800 na mga naka-program na yunit, na nagbibigay ng mataas na pagganap na pagproseso ng signal ng digital at mga kakayahan sa pagproseso ng data. Nilagyan din ito ng 832 kbit na ipinamamahagi ng RAM upang matugunan ang mga pangangailangan ng imbakan ng iba't ibang mga aplikasyon. Ang saklaw ng temperatura ng pagtatrabaho ng XC7S75-2FGGA676I ay -40 ° C hanggang+100 ° C, na ginagawang angkop para magamit sa iba't ibang mga malupit na kapaligiran sa pagtatrabaho. Ang form ng packaging nito ay SMD/SMT 676 pin FPBGA, na maginhawa para sa ibabaw ng pagbebenta ng ibabaw. Ang chip na ito ay malawakang ginagamit sa mga patlang tulad ng Pang -industriya na Kontrol, Internet of Things, 5G Technology, Cloud Computing, Consumer Electronics, at Artipisyal na Intelligence dahil sa mataas na pagganap, pagiging maaasahan, at kakayahang umangkop