XC7S75-2FGGA676I

Ang XC7S75-2FGGA676I ay isang FPGA (Field Programmable Gate Array) chip na ginawa ng Xilinx, na ginawa gamit ang isang 28nm na proseso. Ang chip na ito ay may 48000 logic units at 76800 programmable units, na nagbibigay ng mataas na pagganap ng digital signal processing at data processing capabilities. Nilagyan din ito ng 832 kbit distributed RAM upang matugunan ang mga pangangailangan sa imbakan ng iba't ibang mga application. Ang hanay ng temperatura sa pagtatrabaho ng XC7S75-2FGGA676I ay -40 ° C hanggang+100 ° C, na ginagawa itong angkop para sa paggamit sa iba't ibang malupit na kapaligiran sa pagtatrabaho. Ang packaging form nito ay SMD/SMT 676 pin FPBGA, na maginhawa para sa surface mount soldering. Ang chip na ito ay malawakang ginagamit sa mga larangan tulad ng pang-industriya na kontrol, Internet of Things, 5G na teknolohiya, cloud computing, consumer electronics, at artificial intelligence dahil sa mataas na pagganap, pagiging maaasahan, at flexibility nito.