Ang XCKU060-2FFVA1517I ay na-optimize para sa pagganap ng system at pagsasama sa ilalim ng 20nm na proseso, at gumagamit ng solong chip at susunod na henerasyon na stacked silicon interconnect (SSI) na teknolohiya. Ang FPGA na ito ay isa ring mainam na pagpipilian para sa masinsinang pagproseso ng DSP na kinakailangan para sa susunod na henerasyong medikal na imaging, 8k4k na video, at magkakaibang wireless na imprastraktura.
Ang XCKU060-2FFVA1517I ay na-optimize para sa pagganap ng system at pagsasama sa ilalim ng prosesong 20nm, at gumagamit ng teknolohiyang single chip at next-generation stacked silicon interconnect (SSI). Ang FPGA na ito ay isa ring mainam na pagpipilian para sa masinsinang pagproseso ng DSP na kinakailangan para sa susunod na henerasyong medikal na imaging, 8k4k na video, at magkakaibang wireless na imprastraktura.
Mga functional na katangian
Pagbutihin ang pagganap ng system
6.3 Pagganap ng DSP Computing ng TeraMAC
Ang pagganap ng antas ng system bawat watt ay higit sa dalawang beses kaysa sa Kindex-7 FPGA
Sinusuportahan ang 16G at 28G backplane transceiver
Katamtamang bilis 2666 Mb/s DDR4
Kabuuang pagbawas sa pagkonsumo ng kuryente
Kung ikukumpara sa nakaraang henerasyon ng mga produkto, ang pagkonsumo ng kuryente ay maaaring mabawasan ng hanggang 40%
Pagpapatupad ng fine-grained clock gating katulad ng ASIC clock function sa pamamagitan ng UltraScale device
Binabawasan ng pinahusay na system logic unit packaging ang dynamic na pagkonsumo ng kuryente
Pabilisin ang kahusayan sa disenyo
Script at Virtex ® UltraScale device compatibility para sa scalability
Sa Vivado ® Collaborative na pag-optimize ng mga suite ng disenyo para sa mabilis na pagkumpleto ng disenyo
