Ang naka-print na circuit board (PCB), na kilala rin bilang naka-print na circuit board, ay isang tagapagbigay ng koneksyon sa kuryente ng mga elektronikong bahagi. Ang pag-unlad nito ay may kasaysayan ng higit sa 100 taon. Ang disenyo nito ay pangunahing disenyo ng layout. Ang pangunahing bentahe ng paggamit ng circuit board ay upang lubos na mabawasan ang mga wiring at mga error sa pagpupulong, at mapabuti ang antas ng automation at rate ng paggawa ng produksyon. Ayon sa bilang ng mga layer ng circuit board, maaari itong nahahati sa single board, double board, apat na board, anim na board at iba pang multilayer circuit boards.
Sa nakalipas na mga taon, mabilis na umunlad ang industriya ng pagmamanupaktura ng printed circuit board ng China, at ang kabuuang halaga ng output nito ay nangunguna sa mundo. Sa pang-industriyang layout, gastos at mga bentahe sa merkado, ang China ay naging isang mahalagang base ng produksyon ng PCB sa Zui sa mundo. Ang naka-print na circuit board ay nabuo mula sa single-layer hanggang sa double-layer, multilayer at flexible board, at umuunlad patungo sa mataas na katumpakan, mataas na density at mataas na pagiging maaasahan. Ang patuloy na pagbabawas ng volume, ang pagbabawas ng gastos at ang pagpapabuti ng pagganap ay nagpapanatili pa rin ng malakas na sigla sa printed circuit board sa pagbuo ng mga produktong elektroniko sa hinaharap. Ang trend ng pagbuo ng teknolohiya sa pagmamanupaktura ng printed circuit board sa hinaharap ay ang pagiging high-density, high-precision, fine aperture, fine wire, maliit na spacing, mataas na pagiging maaasahan, multi-layer, high-speed transmission, magaan ang timbang at manipis.
Ang kasalukuyang circuit board ay pangunahing binubuo ng mga sumusunod na bahagi
Circuit at drawing: Ang circuit ay isang tool para sa pagsasagawa ng kuryente sa pagitan ng mga orihinal na bahagi. Bilang karagdagan, ang malalaking tansong ibabaw ay idinisenyo bilang saligan at mga layer ng kapangyarihan. Ang circuit at mga guhit ay dapat gawin sa parehong oras.
Dielectric layer: ginagamit upang mapanatili ang pagkakabukod sa pagitan ng mga linya at mga layer, karaniwang kilala bilang substrate.
Sa pamamagitan ng butas: ang through hole ay maaaring gawing bukas ang mga linya ng higit sa dalawang antas sa isa't isa. Ang mas malaking butas ay maaaring gamitin bilang isang bahagi na plug-in. Bilang karagdagan, mayroong mga non-through na butas (npth), na kadalasang ginagamit para sa pag-install sa ibabaw at pagpoposisyon at pag-aayos ng mga turnilyo sa panahon ng pagpupulong.
Brazing ink: hindi lahat ng tansong ibabaw ay nangangailangan ng lata, kaya ang isang layer ng materyal (karaniwang epoxy resin) ay ipi-print sa lugar na walang Tin, upang ang tanso na ibabaw ay hindi kumain ng lata at maiwasan ang short circuit sa pagitan ng mga non tin wire. Ayon sa iba't ibang proseso, nahahati ito sa berdeng langis, pulang langis at asul na langis.
Wire mesh: Ito ay isang hindi kinakailangang istraktura. Ang pangunahing function ay upang markahan ang pangalan at posisyon frame ng bawat bahagi sa circuit board para sa pagpapanatili at pagkakakilanlan pagkatapos ng pagpupulong.
Dahil sa repeatability (reproducibility) at consistency ng mga graphics, nababawasan ang mga error ng wiring at assembly, at nai-save ang maintenance, debugging at inspection time ng equipment.
Ang disenyo ay maaaring i-standardize upang mapadali ang pagpapalitan;
Ito ay nakakatulong sa automation ng electronic production at pagpapabuti ng labor productivity.
Sa partikular, ang baluktot na pagtutol at katumpakan ng FPC soft plate ay mas mahusay na inilapat sa mga instrumentong may mataas na katumpakan (tulad ng mga camera, mobile phone, atbp.). Camera, atbp.)
Ang layout ay upang ilagay ang mga bahagi ng circuit sa lugar ng mga kable ng naka-print na circuit board. Kung ang layout ay makatwiran ay hindi lamang nakakaapekto sa kasunod na gawain ng mga kable, ngunit mayroon ding mahalagang epekto sa pagganap ng buong circuit board. Matapos matiyak ang pag-andar ng circuit at index ng pagganap, upang matugunan ang mga kinakailangan ng pagpoproseso ng pagganap, inspeksyon at pagpapanatili, ang mga bahagi ay dapat na ilagay sa PCB nang pantay-pantay, maayos at compact, upang ang Zui ay lubos na paikliin at paikliin ang mga lead at koneksyon sa pagitan mga bahagi, upang makakuha ng pare-parehong density ng packaging.
Ayusin ang posisyon ng bawat functional circuit unit ayon sa daloy ng circuit. Para sa mga signal ng input at output, ang mga high-level at low-level na bahagi ay hindi dapat mag-intersect hangga't maaari, at ang signal transmission line Zui ay dapat na maikli.
