Ang paghahatid ng signal ay nangyayari sa sandaling nagbago ang estado ng signal, tulad ng pagtaas o oras ng pagkahulog. Ang signal ay pumasa sa isang nakapirming oras mula sa pagtatapos ng pagmamaneho hanggang sa pagtanggap ng pagtatapos. Kung ang oras ng paghahatid ay mas mababa sa 1/2 ng pagtaas ng oras o pagbagsak, ang makikita na signal mula sa pagtanggap ng pagtatapos ay maaabot ang pagtatapos ng pagmamaneho bago magbago ang signal. Sa kabaligtaran, ang sumasalamin na signal ay maabot ang pagtatapos ng drive pagkatapos magbago ang signal ng estado. Kung ang masasalamin na signal ay malakas, ang superimposed waveform ay maaaring baguhin ang estado ng lohika. Ang sumusunod ay tungkol sa 12 layer taconic high frequency board na may kaugnayan, inaasahan kong makakatulong sa iyo na mas maunawaan ang 12-layer Tly-5Z PCB
Ang maharmonya dalas ng gilid ng signal ay mas mataas kaysa sa dalas ng signal mismo, na kung saan ay hindi sinasadya na resulta ng paghahatid ng signal na dulot ng mabilis na pagbabago ng pagtaas ng pagbagsak at pagbagsak ng mga gilid (o signal jumps) ng signal. Samakatuwid, sa pangkalahatan ay sumang-ayon na kung ang pagkaantala sa paglaganap ng linya ay mas malaki kaysa sa pagtaas ng oras ng 1/2 digital signal drive terminal, ang mga naturang signal ay itinuturing na mga high-speed signal at gumawa ng mga epekto ng paghahatid ng linya. Ang sumusunod ay tungkol sa Ro4003CLoPro High Frequency PCB na nauugnay, inaasahan kong tulungan kang mas maunawaan ang Ro4003CLoPro High Frequency PCB.
Ang paglaban ng init ng Robot PCB ay isang mahalagang item sa pagiging maaasahan ng HDI. Ang kapal ng robot 3step HDI circuit board ay nagiging mas payat at mas payat, at ang mga kinakailangan para sa paglaban ng init nito ay nagiging mas mataas at mas mataas. Ang pagsulong ng proseso ng lead-free ay nadagdagan din ang mga kinakailangan para sa paglaban ng init ng mga HDI board. Dahil ang HDI board ay naiiba sa ordinaryong multilayer sa pamamagitan ng hole PCB board sa mga tuntunin ng istraktura ng layer, ang paglaban ng init ng HDI board ay pareho sa ordinaryong multilayer through-hole PCB board ay naiiba.
Ang AP8525R PCB ay tumutukoy sa isang espesyal na board ng circuit na ginawa ng Laminating isang Rigid Circuit Board (PCB) at isang Flexible Circuit Board (FPC). Ang mga materyales sa board na ginamit ay pangunahing mahigpit na sheet FR4 at nababaluktot na sheet polyimide (PI). Ang sumusunod ay tungkol sa AP8525R Rigid Flex Board na nauugnay, inaasahan kong makakatulong sa iyo na mas maunawaan ang AP8525R Rigid Flex Board.
Ang kumbinasyon ng mga Rigid-Flex boards ay malawakang ginagamit, halimbawa: mga high-end na smart phone tulad ng iPhone; high-end na Bluetooth headset (nangangailangan ng signal transmission signal); matalinong maaaring magamit na aparato; mga robot; drone; mga hubog na display; high-end na pang-industriya control na kagamitan; Maaaring makita ang figure nito. Ang sumusunod ay tungkol sa 6 Layer FR406 Rigid Flex PCB na may kaugnayan, inaasahan kong tulungan kang mas maunawaan ang 6 Layer FR406 Rigid Flex PCB.
Ang mga high-frequency na substrate, satellite system, mobile phone na tumatanggap ng mga istasyon ng base at iba pang mga produkto ng komunikasyon ay dapat gumamit ng mga high-frequency circuit board, na hindi maiiwasang mabuo nang mabilis sa susunod na ilang taon, at ang mga high-frequency na substrate ay magiging malaking demand. Ang sumusunod ay tungkol sa halo -halong HDI PCB ng RO4003C na nauugnay, inaasahan kong makakatulong sa iyo na mas maunawaan ang MT40 PCB.
