Sa pangkalahatan ay sumang-ayon na kung ang pagkaantala sa paglaganap ng linya ay mas malaki kaysa sa pagtaas ng oras ng 1/2 digital signal drive terminal, ang mga naturang signal ay isinasaalang-alang na mga signal ng high-speed at gumawa ng mga epekto ng paghahatid ng linya. Ang sumusunod ay tungkol sa 34 Layer VT47 Komunikasyon Backplane na may kaugnayan, Inaasahan kong tulungan kang mas maunawaan ang 34 Layer VT47 Communication Backplane.
Ang mga produktong polyimide ay lubos na hinihingi dahil sa kanilang malaking paglaban sa init, na humahantong sa kanilang paggamit sa lahat mula sa mga cell ng gasolina hanggang sa mga aplikasyon ng militar at mga naka-print na circuit board. Ang sumusunod ay tungkol sa VT901 Polyimide PCB na nauugnay, Inaasahan kong tulungan kang mas maunawaan ang VT901 Polyimide PCB.
28Layer 185hr PCB Habang ang elektronikong disenyo ay patuloy na nagpapabuti sa pagganap ng buong makina, sinusubukan din nitong bawasan ang laki nito. Sa mga maliliit na portable na produkto mula sa mga mobile phone hanggang sa matalinong armas, ang "maliit" ay isang palaging pagtugis. Ang teknolohiyang Integration ng High-Density (HDI) ay maaaring gawing mas compact ang disenyo ng mga produkto ng pagtatapos habang natutugunan ang mas mataas na pamantayan ng pagganap at kahusayan ng elektronik. Ang sumusunod ay tungkol sa 28 layer 3step HDI circuit board na nauugnay, inaasahan kong makakatulong sa iyo na mas maunawaan ang 28 layer 3step HDI circuit board.
Ang PCB ay may isang proseso na tinatawag na paglaban ng burying, na kung saan ay ilagay ang mga resistors ng chip at mga capacitor ng chip sa panloob na layer ng PCB board. Ang mga resistors at capacitor ng chip na ito ay karaniwang napakaliit, tulad ng 0201, o kahit na mas maliit na 01005. Ang board ng PCB na ginawa sa ganitong paraan ay pareho sa isang normal na PCB board, ngunit maraming mga resistors at capacitor ay inilalagay sa loob nito. Para sa tuktok na layer, ang ilalim na layer ay nakakatipid ng maraming puwang para sa paglalagay ng sangkap. Ang sumusunod ay tungkol sa 24 Layer Server Buried Capacitance Board na may kaugnayan, Inaasahan kong tulungan kang mas maunawaan ang 24 Layer Server Buried Capacitance Board.
16Layer rigid-flex PCB sa mga tuntunin ng kagamitan, dahil sa pagkakaiba-iba ng mga materyal na katangian at mga pagtutukoy ng produkto, ang mga kagamitan sa mga bahagi ng lamination at tanso ay dapat itama. Ang kakayahang magamit ng kagamitan ay makakaapekto sa ani at katatagan ng produkto, kaya papasok ito sa mahigpit na flex bago ang paggawa ng lupon, dapat isaalang-alang ang pagiging angkop ng kagamitan. Ang sumusunod ay tungkol sa 4 na layer rigid flex PCB na may kaugnayan, inaasahan kong makakatulong sa iyo na mas maunawaan ang 4 na layer na mahigpit na flex PCB.
Kung mayroong mga high-speed transition edge sa disenyo, dapat isaalang-alang ang problema ng mga epekto ng paghahatid ng linya sa PCB. Ang mabilis na integrated integrated chip na may mataas na dalas ng orasan na karaniwang ginagamit ngayon ay may ganitong problema. Ang sumusunod ay tungkol sa Supercomputer High speed PCB na nauugnay, inaasahan kong tulungan kang mas maunawaan ang Supercomputer High speed PCB.
