Mga Produkto
Bahay > Mga Produkto > 28OZ Mabigat na tansong PCB

Mga Produkto

Ang mga pangunahing halaga ng HONTEC ay "propesyonal, integridad, kalidad, pagbabago", sumunod sa Prospering Business Batay sa Agham at Teknolohiya, ang kalsada ng pamamahala ng pang-agham, itinataguyod ang "Batay sa talento at teknolohiya, ay nagbibigay ng mataas na kalidad na mga produkto at serbisyo , upang matulungan ang mga customer na makamit ang maximum na tagumpay "pilosopiya ng negosyo, ay mayroong isang pangkat ng industriya na nakaranas ng mga tauhan ng pamamahala ng de-kalidad at mga tauhan ng teknikal.Nagbibigay ang aming pabrika ng multilayer PCB, HDI PCB, mabigat na tanso PCB, ceramic PCB, inilibing ang tanso barya PCB.Maligayang pagdating upang bumili ng aming mga produkto mula sa aming pabrika.

Kaugnay na Mga Produkto

Mainit na Produkto

  • 5cgxfc5c6f27i7n

    5cgxfc5c6f27i7n

    Ang 5CGXFC5C6F27I7N ay isang mataas na pagganap na FPGA (Field Programmable Gate Array) Chip na inilunsad ni Intel (dating Altera), na kabilang sa serye ng Cyclone V GX. Ang chip na ito ay malawakang ginagamit sa maraming mga patlang dahil sa mataas na pagganap, mababang pagkonsumo ng kuryente, at mayaman na mga katangian ng pagganap.
  • BCM65440B1IFSBG

    BCM65440B1IFSBG

    Ang BCM65440B1IFSBG ay angkop para sa paggamit sa iba't ibang mga application, kabilang ang kontrol sa industriya, telekomunikasyon, at mga sistema ng sasakyan. Kilala ang device para sa madaling gamitin na interface, mataas na kahusayan, at thermal performance, na ginagawa itong perpektong pagpipilian para sa malawak na hanay ng mga application sa pamamahala ng kuryente.
  • 8 layer maliit na BGA PCB

    8 layer maliit na BGA PCB

    Ang BGA ay isang maliit na pakete sa isang pcb circuit board, at ang BGA ay isang paraan ng pag-packaging kung saan ang isang integrated circuit ay gumagamit ng isang organikong carrier board. Ang sumusunod ay tungkol sa 8 layer na maliit na BGA PCB, inaasahan kong matulungan kang mas maunawaan ang 8 layer maliit na BGA PCB .
  • XC7A35T-2CSG325I

    XC7A35T-2CSG325I

    Ang XC7A35T-2CSG325I ay angkop para sa paggamit sa iba't ibang mga aplikasyon, kabilang ang kontrol sa industriya, telekomunikasyon, at mga sistema ng sasakyan. Kilala ang device para sa madaling gamitin na interface, mataas na kahusayan, at thermal performance, na ginagawa itong perpektong pagpipilian para sa malawak na hanay ng mga application sa pamamahala ng kuryente.
  • XC7A50T-1CSG325C

    XC7A50T-1CSG325C

    Ang XC7A50T-1CSG325C ay angkop para sa paggamit sa iba't ibang mga aplikasyon, kabilang ang kontrol sa industriya, telekomunikasyon, at mga sistema ng sasakyan. Kilala ang device para sa madaling gamitin na interface, mataas na kahusayan, at thermal performance, na ginagawa itong perpektong pagpipilian para sa malawak na hanay ng mga application sa pamamahala ng kuryente.
  • XC5VSX-1FFG1136I

    XC5VSX-1FFG1136I

    Ang XC5VSX95T-1FFG1136I ay isang mataas na pagganap na FPGA (Field Programmable Gate Array) na ginawa ni Xilinx, na kabilang sa serye ng Virtex-5 SXT
  • Kaugnay na Blog
  • Mga pagsusuri

  • Kasaysayan ng pag-unlad ng mga elektronikong sangkap

    Ang kasaysayan ng pag-unlad ng mga elektronikong sangkap ay talagang isang pinaikling kasaysayan ng pag-unlad ng elektroniko. Ang elektronikong teknolohiya ay isang bagong teknolohiya na binuo sa pagtatapos ng ika-19 na siglo at sa simula ng ika-20 siglo. Ito ay umunlad nang pinakamabilis at malawakang ginagamit noong ika-20 siglo. Ito ay naging isang mahalagang simbolo ng pag-unlad ng modernong agham at teknolohiya.

  • Ano ang isang PCB back drill?

    Samakatuwid, ang mga tagagawa ng PCB ay mag-iiwan ng isang maliit na punto. Ang haba ng kaliwang STUB ay tinatawag na halaga ng B, na sa pangkalahatan ay nasa saklaw ng 50-150UM.

  • Unawain ang istraktura ng mabibigat na tansong PCB

    Ang mga mabibigat na tansong PCB ay ginawa na may 4 na onsa o higit pang tanso sa bawat layer. Ang 4 onsa na tansong PCB ay karaniwang ginagamit sa mga komersyal na produkto. Ang konsentrasyon ng tanso ay maaaring kasing taas ng 200 ounces bawat square foot.

  • Pagsusuri ng supply at demand sa merkado ng HDI board

    Ang patuloy na paglaki ng produksyon ng mobile phone ay nagtutulak sa pangangailangan para sa mga HDI board. May mahalagang papel ang Tsina sa industriya ng pagmamanupaktura ng mobile phone sa mundo. Dahil ganap na pinagtibay ng Motorola ang mga HDI board upang gumawa ng mga mobile phone noong 2002, higit sa 90% ng mga motherboard ng mobile phone ang nagpatibay ng mga HDI board. Ang isang ulat sa pananaliksik na inilabas ng kumpanya ng pananaliksik sa merkado na In-Stat noong 2006 ay hinulaang sa susunod na limang taon, ang pandaigdigang produksyon ng mobile phone ay patuloy na lalago sa rate na humigit-kumulang 15%. Sa pamamagitan ng 2011, ang pandaigdigang benta ng mobile phone ay aabot sa 2 bilyong yunit.

  • Sinasabi sa iyo ng Hongtai kung bakit mas maraming maunlad na mga bansa, mas mababa ang suporta sa pagbabayad sa mobile?

    Sinabi sa iyo ng Hongtai, bakit ang mga tao sa mga maunlad na bansa ay masigasig sa pagbabayad sa mobile bilang isang maginhawang paraan ng pagbabayad? Dahil sa kanilang pagtingin, ang "cashless era" na may buong saklaw ng mga pagbabayad sa mobile ay itinatago ang panganib ng maraming madilim na alon.

  • Pagkakaiba sa pagitan ng nawawalang printing covering layer at laminated covering film ng FPC circuit board

    Matapos mailagay ang covering film ng FPC circuit board, kinakailangan na magpainit at mag-pressure para ganap na matibay ang malagkit at maisama sa circuit.

Kaugnay na Paghahanap

28OZ mabigat na tansong PCB

Magpadala ng Inquiry