Mga Produkto
Bahay > Mga Produkto > 3-hakbang na HDI PCB

Mga Produkto

Ang mga pangunahing halaga ng HONTEC ay "propesyonal, integridad, kalidad, pagbabago", sumunod sa Prospering Business Batay sa Agham at Teknolohiya, ang kalsada ng pamamahala ng pang-agham, itinataguyod ang "Batay sa talento at teknolohiya, ay nagbibigay ng mataas na kalidad na mga produkto at serbisyo , upang matulungan ang mga customer na makamit ang maximum na tagumpay "pilosopiya ng negosyo, ay mayroong isang pangkat ng industriya na nakaranas ng mga tauhan ng pamamahala ng de-kalidad at mga tauhan ng teknikal.Nagbibigay ang aming pabrika ng multilayer PCB, HDI PCB, mabigat na tanso PCB, ceramic PCB, inilibing ang tanso barya PCB.Maligayang pagdating upang bumili ng aming mga produkto mula sa aming pabrika.

Kaugnay na Mga Produkto

Mainit na Produkto

  • XC5VLX20T-1FF323C

    XC5VLX20T-1FF323C

    Ang XC5VLX20T-1FF323C ay angkop para sa paggamit sa iba't ibang mga aplikasyon, kabilang ang kontrol sa industriya, telekomunikasyon, at mga sistema ng sasakyan. Kilala ang device para sa madaling gamitin na interface, mataas na kahusayan, at thermal performance, na ginagawa itong perpektong pagpipilian para sa malawak na hanay ng mga application sa pamamahala ng kuryente.
  • 6 na layer ng anumang magkakaugnay na HDI

    6 na layer ng anumang magkakaugnay na HDI

    Anumang Layer Inner Via Hole, Ang di-makatwirang pagkakaugnay sa pagitan ng mga layer ay maaaring matugunan ang mga kinakailangan sa koneksyon ng mga kable ng mga high-density HDI board. Sa pamamagitan ng setting ng mga thermally conductive silicone sheet, ang circuit board ay may mahusay na pagwawaldas ng init at paglaban ng pagkabigla. Ang sumusunod ay tungkol sa 6 na mga layer ng anumang magkakaugnay na HDI, inaasahan kong matulungan kang mas maunawaan ang 6 na mga layer ng anumang magkakaugnay na HDI.
  • TPS55340RTER

    TPS55340RTER

    Ang TPS55340RTER ay angkop para magamit sa iba't ibang mga aplikasyon, kabilang ang kontrol sa industriya, telecommunication, at mga sistema ng automotiko. Ang aparato ay kilala para sa madaling gamitin na interface, mataas na kahusayan, at pagganap ng thermal, ginagawa itong isang mainam na pagpipilian para sa isang malawak na hanay ng mga aplikasyon ng pamamahala ng kuryente.
  • XC7Z045-2FFG900E

    XC7Z045-2FFG900E

    Ang XC7Z045-2FFG900E na unang henerasyong arkitektura ay isang flexible na platform na nagbibigay ng ganap na programmable na alternatibo sa mga tradisyunal na ASIC at SoC user habang naglulunsad ng mga bagong solusyon. ARM® Cortex ™- Ang A9 processor ay may dual core (Zynq-7000) at single core (Zynq-7000S) na mga configuration ng Cortex-A9 na mapagpipilian, na nagbibigay ng pinagsamang 28nm programmable logic per watt performance, na may power consumption at mga antas ng performance na lampas sa mga iyon ng mga discrete processor at FPGA system
  • XC7A50T-2FTG256C

    XC7A50T-2FTG256C

    Ang Xilinx XC7A50T-2FTG256C ARTIX ® -7 FPGA ay maaaring makamit ang mas mataas na pagiging epektibo sa maraming aspeto, kabilang ang lohika, pagproseso ng signal, naka-embed na memorya, LVDS I/O, mga interface ng memorya, at mga transceiver. Ang Artix-7 FPGA ay lubos na angkop para sa mga application na sensitibo sa gastos na nangangailangan ng pag-andar ng high-end.
  • AD8063ARZ

    AD8063ARZ

    Ang AD8063ARZ ay angkop para magamit sa iba't ibang mga aplikasyon, kabilang ang kontrol sa industriya, telecommunication, at mga sistema ng automotiko. Ang aparato ay kilala para sa madaling gamitin na interface, mataas na kahusayan, at pagganap ng thermal, ginagawa itong isang mainam na pagpipilian para sa isang malawak na hanay ng mga aplikasyon ng pamamahala ng kuryente.
  • Kaugnay na Blog
  • Mga pagsusuri

  • Pagkilala sa paraan ng PCB single-layer board at multi-layer board

    Ayon sa bilang ng mga layer, ang mga single-sided, double-sided at multilayer circuit board ay nahahati ayon sa circuit layer sa loob.

  • Ang pinagmulan ng pangalan ng HDI Board

    Ang HDI sa HDI Board ay ang abbreviation ng High Density Interconnector. Ito ay isang uri ng (teknolohiya) para sa paggawa ng mga naka-print na circuit board. Gumagamit ito ng micro-blind at inilibing sa pamamagitan ng teknolohiya para sa isang circuit board na may medyo mataas na density ng pamamahagi ng linya. Ang HDI ay isang compact na produkto na idinisenyo para sa mga user na may maliit na kapasidad.

  • Ano ang chip? Paano i-classify

    Mula sa "Bakit natigil ang mga chips" hanggang sa "Paano maiibsan ang kakulangan ng mga chips", malinaw nating nararamdaman na ang bawat isa ay may mas malalim na pag-unawa sa kahalagahan ng mga chips. Gayunpaman, kapag maraming estudyante ang nakipag-ugnayan sa industriya ng chip at gustong malaman ang higit pa, magkakaroon pa rin sila ng iba't ibang tanong na sasagutin!

  • 2017 Nag-paalam ng Hongtai ang Shenzhen upang tumira sa Ika-apat na Guangdong Association

    Naapektuhan din si Hongtai. Ang mga kumpanya ng Hapon ay nakarating sa isang madiskarteng relasyon sa pakikipagtulungan, at opisyal na pumasok sa apat na pagpupulong sa 2017 ...

  • Paano magdisenyo ng PCB para sa mataas na dalas?

    Ang pagdidisenyo ng PCB (Printed Circuit Board) para sa mga high-frequency na application ay nangangailangan ng maingat na pagsasaalang-alang sa iba't ibang salik upang matiyak ang integridad ng signal, mabawasan ang pagkalugi, at mabawasan ang electromagnetic interference. Narito ang ilang mahahalagang hakbang at pagsasaalang-alang:

  • Ano ang semiconductor

    Kung ang sangkap ay nakikilala sa pamamagitan ng conductivity, maaari itong halos mauri sa dalawang uri

Magpadala ng Inquiry