Mga Produkto
Bahay > Mga Produkto > 5AGXFB7H4F35I3G

Mga Produkto

Ang mga pangunahing halaga ng HONTEC ay "propesyonal, integridad, kalidad, pagbabago", sumunod sa Prospering Business Batay sa Agham at Teknolohiya, ang kalsada ng pamamahala ng pang-agham, itinataguyod ang "Batay sa talento at teknolohiya, ay nagbibigay ng mataas na kalidad na mga produkto at serbisyo , upang matulungan ang mga customer na makamit ang maximum na tagumpay "pilosopiya ng negosyo, ay mayroong isang pangkat ng industriya na nakaranas ng mga tauhan ng pamamahala ng de-kalidad at mga tauhan ng teknikal.Nagbibigay ang aming pabrika ng multilayer PCB, HDI PCB, mabigat na tanso PCB, ceramic PCB, inilibing ang tanso barya PCB.Maligayang pagdating upang bumili ng aming mga produkto mula sa aming pabrika.

Kaugnay na Mga Produkto

Mainit na Produkto

  • XC6SLX25-3CSG324I

    XC6SLX25-3CSG324I

    Ang XC6SLX25-3CSG324I chip ay isang high-performance na FPGA chip batay sa sikat na American chip, pangunahing ginagamit sa komunikasyon, paghahatid ng data, pagproseso ng imahe, pagproseso ng audio at iba pang larangan. Bilang isang mature na produkto ng chip, ang XC6SLX25T-2CSG324I ay may mataas na flexibility at programmability, na maaaring matugunan ang mga kinakailangan sa disenyo ng iba't ibang kumplikadong digital circuit.
  • XC6SLX45-2CSG324I

    XC6SLX45-2CSG324I

    Ang XC6SLX45-2CSG324I ay isang uri ng FPGA (Field Programmable Gate Array) na ginawa ng Xilinx. Ang partikular na FPGA na ito ay may 43,661 Logic Cells, gumagana sa bilis na hanggang 400 MHz, at nagtatampok ng 1.3 Mb ng Block RAM, 180 DSP Slices, at 167 user I/Os.
  • XCVU095-2FFVB2104E

    XCVU095-2FFVB2104E

    Ang XCVU095-2FFVB2104E ay isang high-performance na FPGA chip na inilunsad ng Xilinx. Kilala ang chip na ito sa namumukod-tanging pagganap, kakayahang umangkop sa programming, at malawak na hanay ng mga sitwasyon ng aplikasyon, na ginagawa itong mas gustong solusyon sa maraming larangan. Ito ay partikular na angkop para sa mga larangan tulad ng komunikasyon
  • XA7A50T-1CPG236Q

    XA7A50T-1CPG236Q

    Ang XA7A50T-1CPG236Q ay angkop para sa paggamit sa iba't ibang mga aplikasyon, kabilang ang kontrol sa industriya, telekomunikasyon, at mga sistema ng sasakyan. Kilala ang device para sa madaling gamitin na interface, mataas na kahusayan, at thermal performance, na ginagawa itong perpektong pagpipilian para sa malawak na hanay ng mga application sa pamamahala ng kuryente.
  • Megtron6 ​​Ladder Gold Finger Backplane

    Megtron6 ​​Ladder Gold Finger Backplane

    Bilang karagdagan sa kinakailangan para sa pantay na kapal ng layer ng kalupkop para sa pagbabarena, ang mga taga-disenyo ng backplane sa pangkalahatan ay may iba't ibang mga kinakailangan para sa pagkakapareho ng tanso sa ibabaw ng panlabas na layer. Ang ilang mga disenyo ay may ilang mga linya ng signal sa panlabas na layer. Ang sumusunod ay tungkol sa Megtron6 ​​Ladder Gold Finger Backplane na may kaugnayan, inaasahan kong tulungan kang mas maunawaan ang Megtron6 ​​Ladder Gold Finger Backplane.
  • EP4CE115F29I7N

    EP4CE115F29I7N

    ​EP4CE115F29I7N - Cyclone ® IV E Field Programmable Gate Array (FPGA) IC Ang Cyclone IV E ay gumagamit ng isang na-optimize na prosesong mababa ang kuryente, na may mababang paggamit ng kuryente, malakas na functionality, at mababang gastos.
  • Kaugnay na Blog
  • Mga pagsusuri

  • Mga kalamangan at kawalan ng mga multilayer board

    Ang mga multilayer board ay naimbento noong 1961. Ang paraan ng produksyon nito ay karaniwang gawin muna ang panloob na layer ng mga graphic, at pagkatapos ay gamitin ang paraan ng pag-print at pag-ukit upang gumawa ng single-sided o double-sided na substrate, at isama ito sa itinalagang interlayer, at pagkatapos init, pindutin at itali ito. Tulad ng para sa kasunod na pagbabarena, Ito ay kapareho ng pamamaraan ng plated through-hole ng double-sided board.

  • Mga Katangian ng High Frequency PCB

    Nag-aalok ang high frequency PCBS ng malawak na hanay ng mga feature. Ang pag-alam sa mga feature na ito ay makakatulong sa iyong maunawaan ang mga PCBS na ito. Ang mga naka-print na circuit board na ito ay tinatawag na high-frequency na PCBS dahil sa mga katangiang ibinibigay ng mga ito.

  • Kapag nagdidisenyo ng apat na layer na PCB circuit board, paano karaniwang idinisenyo ang stack-up?

    Kapag nagdidisenyo ng apat na layer na PCB circuit board, paano karaniwang idinisenyo ang stack-up?

  • Ano ang ibig sabihin ng semiconductor

    Ang mga semiconductor ay pangunahing binubuo ng apat na bahagi: integrated circuits, optoelectronic device, discrete device, at sensors. Gayunpaman, dahil ang mga integrated circuit ay nagkakahalaga ng 80% ng mga ito, karaniwang itinuturing ng mga layko ang mga integrated circuit bilang semiconductors. Sa mga integrated circuit, nahahati pa sila sa microprocessors, memory, logic device, at analog device. Ang mga maliliit na kahon na ito na parang mga bagay ay talagang karaniwang tinatawag nating chips.

  • Pagkakaiba sa pagitan ng nawawalang printing covering layer at laminated covering film ng FPC circuit board

    Matapos mailagay ang covering film ng FPC circuit board, kinakailangan na magpainit at mag-pressure para ganap na matibay ang malagkit at maisama sa circuit.

  • Ano ang mga elektronikong sangkap

    Ang mga elektronikong sangkap ay mga bahagi ng mga elektronikong sangkap at maliliit na makina at instrumento. Ang mga ito ay kadalasang binubuo ng ilang bahagi at maaaring gamitin sa mga katulad na produkto; Madalas itong tumutukoy sa ilang bahagi ng mga de-koryenteng kasangkapan, radyo, metro at iba pang industriya, at ito ang pangkalahatan

Magpadala ng Inquiry