Mga Produkto
Bahay > Mga Produkto > 5CEBA4U15I7N

Mga Produkto

Ang mga pangunahing halaga ng HONTEC ay "propesyonal, integridad, kalidad, pagbabago", sumunod sa Prospering Business Batay sa Agham at Teknolohiya, ang kalsada ng pamamahala ng pang-agham, itinataguyod ang "Batay sa talento at teknolohiya, ay nagbibigay ng mataas na kalidad na mga produkto at serbisyo , upang matulungan ang mga customer na makamit ang maximum na tagumpay "pilosopiya ng negosyo, ay mayroong isang pangkat ng industriya na nakaranas ng mga tauhan ng pamamahala ng de-kalidad at mga tauhan ng teknikal.Nagbibigay ang aming pabrika ng multilayer PCB, HDI PCB, mabigat na tanso PCB, ceramic PCB, inilibing ang tanso barya PCB.Maligayang pagdating upang bumili ng aming mga produkto mula sa aming pabrika.

Kaugnay na Mga Produkto

Mainit na Produkto

  • 10CL055YF484I7G

    10CL055YF484I7G

    ​10CL055YF484I7G Ang Intel Cyclone 10 LP equipment ay nahahati sa commercial grade, industrial grade, extended industrial grade, at automotive grade.
  • ISOLA Tachyon 100G High Speed ​​Backplane

    ISOLA Tachyon 100G High Speed ​​Backplane

    Mabilis na bilis ng backplane Ang kagamitan sa pagkakalantad ay nasa parehong kapaligiran. Ang pagpapahintulot sa pagkakahanay ng harap at likod ng mga imahe ng buong lugar ay dapat mapanatili sa 0.0125mm. Kinakailangan ang CCD camera upang makumpleto ang pag-align ng layout sa harap at likuran. Pagkatapos ng etching, ginamit ang apat na butas na sistema ng pagbabarena upang mabulok ang panloob na layer. Ang perforation ay dumadaan sa core board, ang katumpakan ng posisyon ay pinapanatili sa 0.025mm, at ang pag-uulit ay 0.0125mm. Ang sumusunod ay tungkol sa ISOLA Tachyon 100G High Speed ​​Backplane na may kaugnayan, inaasahan kong tulungan kang mas maunawaan ang ISOLA Tachyon 100G High Speed ​​Backplane.
  • EP3C80U484I7N

    EP3C80U484I7N

    Ang EP3C80U484I7N ay isang field programmable gate array (FPGA) chip na idinisenyo ng Altera. Mayroon itong 484 I/O pin at sumusuporta sa maramihang input/output interface tulad ng LVDS, LVCMOS, LVTTL, atbp. Bilang karagdagan, ang EP3C80F484I7N ay mayroon ding malakas na lohikal na mga kakayahan sa pagproseso, na maaaring magpatupad ng iba't ibang kumplikadong digital signal processing algorithm
  • Malaking sukat HDI PCB

    Malaking sukat HDI PCB

    Ang inilibing na butas ay hindi kinakailangang HDI. Malaking sukat HDI PCB unang-order at pangalawang-order at pangatlong-order kung paano makilala ang unang-order ay medyo simple, ang proseso at proseso ay madaling kontrolin. Ang pangalawang pagkakasunud-sunod ay nagsimulang magulo, isa ay ang problema ng pagkakahanay, isang butas at tanso na kalupkop na problema.
  • XC7Z010-3CLG400E

    XC7Z010-3CLG400E

    Ang XC7Z010-3CLG400E ay isang FPGA chip na ginawa ng Xilinx, na kabilang sa serye ng Zynq-7000. Ang chip na ito ay isinasama ang ARM Cortex-A9 processing system (PS) at Xilinx programmable logic (PL), na nagbibigay ng flexibility at programmability ng FPGA habang nagtataglay ng mataas na performance processing capabilities.
  • XC2C256-7VQG100C

    XC2C256-7VQG100C

    Ang XC2C256-7VQG100C ay angkop para sa paggamit sa iba't ibang mga aplikasyon, kabilang ang kontrol sa industriya, telekomunikasyon, at mga sistema ng sasakyan. Kilala ang device para sa madaling gamitin na interface, mataas na kahusayan, at thermal performance, na ginagawa itong perpektong pagpipilian para sa malawak na hanay ng mga application sa pamamahala ng kuryente.
  • Kaugnay na Blog
  • Mga pagsusuri

  • Ano ang isang integrated circuit

    Ang pinagsamang circuit ay isang paraan ng miniaturization ng mga circuit (pangunahin kasama ang mga kagamitan sa semiconductor, kabilang din ang mga passive na bahagi, atbp.). Gamit ang isang tiyak na proseso, ang mga transistors, resistors, capacitors, inductors at iba pang mga bahagi at mga kable na kinakailangan sa isang circuit ay magkakaugnay, gawa-gawa sa isang maliit o ilang maliit na semiconductor chips o dielectric substrates,

  • Proseso ng pagmamanupaktura ng FPC circuit board

    Flow chart ng single-sided FPC circuit board: mga dokumento sa engineering - copper foil - Pretreatment - press dry film - exposure - Development - etching - film stripping - AOI - Pretreatment - coating film (o ink printing) - pretreatment bago electroplating - electroplating - post electroplating - reinforcement - pagsuntok sa hitsura - pagsukat ng kuryente - inspeksyon ng hitsura - kargamento;

  • Ano ang C chip

    Ang IC chip (integrated circuit) ay isang integrated circuit na nabuo sa pamamagitan ng paglalagay ng malaking bilang ng mga microelectronic na bahagi (transistors, resistors, capacitors, diodes, atbp.) sa isang plastic base upang makagawa ng chip. Sa kasalukuyan, halos lahat ng chips ay matatawag na IC chips.

  • Mga kalamangan at kawalan ng mga multilayer board

    Ang mga multilayer board ay naimbento noong 1961. Ang paraan ng produksyon nito ay karaniwang gawin muna ang panloob na layer ng mga graphic, at pagkatapos ay gamitin ang paraan ng pag-print at pag-ukit upang gumawa ng single-sided o double-sided na substrate, at isama ito sa itinalagang interlayer, at pagkatapos init, pindutin at itali ito. Tulad ng para sa kasunod na pagbabarena, Ito ay kapareho ng pamamaraan ng plated through-hole ng double-sided board.

  • Ano ang kabuuang uri ng semiconductor

    Ang semiconductor ay tumutukoy sa mga materyales na may conductivity sa pagitan ng mga conductor at insulator. Kasama sa mga karaniwang materyales ang silicon, germanium, silicon carbide, gallium nitride, atbp. Sa pangkalahatan, ang mga semiconductor ay tumutukoy sa mga semiconductor na materyales, habang ang mga triode at diodes ay mga semiconductor device

  • Teknolohiya ng FPC circuit board hugis at butas machining

    Sa kasalukuyan, ang pagsuntok ay ang pinaka ginagamit sa batch processing ng FPC circuit boards, at ang NC drilling at milling ay pangunahing ginagamit para sa maliliit na batch na FPC circuit board at mga sample ng FPC circuit board.

Magpadala ng Inquiry