Mga Produkto
Bahay > Mga Produkto > 5CGXFC9D6F27C7N

Mga Produkto

Ang mga pangunahing halaga ng HONTEC ay "propesyonal, integridad, kalidad, pagbabago", sumunod sa Prospering Business Batay sa Agham at Teknolohiya, ang kalsada ng pamamahala ng pang-agham, itinataguyod ang "Batay sa talento at teknolohiya, ay nagbibigay ng mataas na kalidad na mga produkto at serbisyo , upang matulungan ang mga customer na makamit ang maximum na tagumpay "pilosopiya ng negosyo, ay mayroong isang pangkat ng industriya na nakaranas ng mga tauhan ng pamamahala ng de-kalidad at mga tauhan ng teknikal.Nagbibigay ang aming pabrika ng multilayer PCB, HDI PCB, mabigat na tanso PCB, ceramic PCB, inilibing ang tanso barya PCB.Maligayang pagdating upang bumili ng aming mga produkto mula sa aming pabrika.

Kaugnay na Mga Produkto

Mainit na Produkto

  • Xc7vx1140t-2flg1928i

    Xc7vx1140t-2flg1928i

    Ang XC7VX1140T-2FLG1928I ay isang FPGA (Field Programmable Gate Array) na aparato. Ang FPGA na ito ay kabilang sa serye ng Virtex-7 at ginawa gamit ang isang proseso ng 28nm. Mayroon itong 1140 lohikal na yunit at isang malaking kapasidad, na ginagawang angkop para sa iba't ibang mga kumplikadong mga sitwasyon sa disenyo ng hardware. Bilang karagdagan, ang aparato ay mayroon ding 2000 LE (mga elemento ng lohika), na nagbibigay ng mga taga -disenyo ng mas maraming mapagkukunan upang makumpleto ang mga mahirap na gawain
  • XA6SLX45-2CSG324Q

    XA6SLX45-2CSG324Q

    Ang XA6SLX45-2CSG324Q ay angkop para sa paggamit sa iba't ibang mga application, kabilang ang kontrol sa industriya, telekomunikasyon, at mga sistema ng sasakyan. Kilala ang device para sa madaling gamitin na interface, mataas na kahusayan, at thermal performance, na ginagawa itong perpektong pagpipilian para sa malawak na hanay ng mga application sa pamamahala ng kuryente.
  • XC7S50-2CSGA324C

    XC7S50-2CSGA324C

    Ang XC7S50-2CSGA324C ay angkop para sa paggamit sa iba't ibang mga aplikasyon, kabilang ang kontrol sa industriya, telekomunikasyon, at mga sistema ng sasakyan. Kilala ang device para sa madaling gamitin na interface, mataas na kahusayan, at thermal performance, na ginagawa itong perpektong pagpipilian para sa malawak na hanay ng mga application sa pamamahala ng kuryente.
  • EPF6016ATC144-3N

    EPF6016ATC144-3N

    Ang EPF6016ATC144-3N ay isang murang field-programmable gate array (FPGA) na binuo ng Intel Corporation, isang nangungunang kumpanya ng teknolohiyang semiconductor. Nagtatampok ang device na ito ng 120,000 logic elements at 414 na input/output pin ng user, na ginagawa itong angkop para sa malawak na hanay ng mga application na may mababang kapangyarihan at mura. Gumagana ito sa isang solong boltahe ng power supply mula 1.14V hanggang 1.26V at sumusuporta sa iba't ibang pamantayan ng I/O gaya ng LVCMOS, LVDS, at PCIe. Ang aparato ay may pinakamataas na dalas ng pagpapatakbo na hanggang 415 MHz. Ang device ay may maliit na fine pitch ball grid array (FGBA) package na may 484 pin, na nagbibigay ng mataas na pin-count na koneksyon para sa iba't ibang mga application.
  • LTM4613IV#PBF

    LTM4613IV#PBF

    Ang LTM4613IV#PBF ay angkop para sa paggamit sa iba't ibang mga application, kabilang ang kontrol sa industriya, telekomunikasyon, at mga sistema ng sasakyan. Kilala ang device para sa madaling gamitin na interface, mataas na kahusayan, at thermal performance, na ginagawa itong perpektong pagpipilian para sa malawak na hanay ng mga application sa pamamahala ng kuryente.
  • 40-layer M6G mataas na bilis ng PCB

    40-layer M6G mataas na bilis ng PCB

    Kapag ang 40-layer M6G high speed PCB ay malapit sa parallel na high-speed kaugalian signal line na pares, sa kaso ng pagtutugma ng impedance, ang pagkabit ng dalawang linya ay magdadala ng maraming kalamangan. Gayunpaman, pinaniniwalaan na tataas nito ang pagpapalambing ng signal at makakaapekto sa distansya ng paghahatid.
  • Kaugnay na Blog
  • Mga pagsusuri

  • Mga kalamangan at kawalan ng mga multilayer board

    Ang mga multilayer board ay naimbento noong 1961. Ang paraan ng produksyon nito ay karaniwang gawin muna ang panloob na layer ng mga graphic, at pagkatapos ay gamitin ang paraan ng pag-print at pag-ukit upang gumawa ng single-sided o double-sided na substrate, at isama ito sa itinalagang interlayer, at pagkatapos init, pindutin at itali ito. Tulad ng para sa kasunod na pagbabarena, Ito ay kapareho ng pamamaraan ng plated through-hole ng double-sided board.

  • Mga larangan ng aplikasyon ng semiconductor

    Ang photovoltaic effect ng semiconductor material ay ang pangunahing prinsipyo ng pagpapatakbo ng solar cell. Sa kasalukuyan, ang photovoltaic application ng mga semiconductor na materyales ay naging mainit na paksa at sa kasalukuyan ay ang pinakamabilis na lumalago at pinakamahusay na pagbuo ng malinis na merkado ng enerhiya sa mundo. Ang pangunahing materyal sa paggawa ng mga solar cell ay mga materyales ng semiconductor,

  • Teknolohiya sa pagpapalamig ng semiconductor

    Ang teknolohiya ng pagpapalamig ng semiconductor ay malawakang ginagamit sa kasalukuyang teknolohiya ng pagpapalamig. Sa panahon ng paglaki ng mga pananim sa greenhouse, ang teknolohiya ng pagpapalamig ng semiconductor ay maaaring epektibong makontrol ang temperatura ng kapaligiran, lalo na para sa ilang mga halaman na may mataas na pangangailangan para sa kapaligiran.

  • Pagkakaiba sa pagitan ng nawawalang printing covering layer at laminated covering film ng FPC circuit board

    Matapos mailagay ang covering film ng FPC circuit board, kinakailangan na magpainit at mag-pressure para ganap na matibay ang malagkit at maisama sa circuit.

  • Pareho ba ang konsepto ng semiconductor at chips?

    Ang chip ay isang pangkalahatang termino para sa mga produktong bahagi ng semiconductor. Sa electronics, ito ay isang paraan ng miniaturizing circuits (pangunahin kasama ang mga semiconductor device at passive component) at kadalasang ginagawa sa ibabaw ng semiconductor wafers. Kilala rin bilang integrated circuit, microcircuit, o micro

  • Ano ang isang integrated circuit

    Ang pinagsamang circuit ay isang paraan ng miniaturization ng mga circuit (pangunahin kasama ang mga kagamitan sa semiconductor, kabilang din ang mga passive na bahagi, atbp.). Gamit ang isang tiyak na proseso, ang mga transistors, resistors, capacitors, inductors at iba pang mga bahagi at mga kable na kinakailangan sa isang circuit ay magkakaugnay, gawa-gawa sa isang maliit o ilang maliit na semiconductor chips o dielectric substrates,

Magpadala ng Inquiry