Ang ELIC Rigid-Flex PCB ay ang interconnection hole na teknolohiya sa anumang layer. Ang teknolohiyang ito ay ang proseso ng patent ng Matsushita Electric Component sa Japan. Ito ay gawa sa maikling fiber paper ng "poly aramid" product thermount ng DuPont, na pinapagbinhi ng high-function na epoxy resin at film. Pagkatapos ito ay gawa sa laser hole forming at copper paste, at ang copper sheet at wire ay pinindot sa magkabilang panig upang bumuo ng conductive at interconnected double-sided plate. Dahil walang electroplated copper layer sa teknolohiyang ito, ang conductor ay gawa lamang sa copper foil, at ang kapal ng conductor ay pareho, na nakakatulong sa pagbuo ng mas pinong mga wire.
