Mga Produkto

Ang XA6SLX45-2CSG324Q ay angkop para sa paggamit sa iba't ibang mga application, kabilang ang kontrol sa industriya, telekomunikasyon, at mga sistema ng sasakyan. Kilala ang device para sa madaling gamitin na interface, mataas na kahusayan, at thermal performance, na ginagawa itong perpektong pagpipilian para sa malawak na hanay ng mga application sa pamamahala ng kuryente.

Ang BCM54616C0KFBG ay angkop para sa paggamit sa iba't ibang mga application, kabilang ang kontrol sa industriya, telekomunikasyon, at mga sistema ng sasakyan. Kilala ang device para sa madaling gamitin na interface, mataas na kahusayan, at thermal performance, na ginagawa itong perpektong pagpipilian para sa malawak na hanay ng mga application sa pamamahala ng kuryente.

Ang XC7A50T-1FTG256I ARTIX ® -7 FPGA ay maaaring makamit ang mas mataas na pagiging epektibo sa maraming aspeto, kabilang ang lohika, pagproseso ng signal, naka-embed na memorya, LVDS I/O, mga interface ng memorya, at mga transceiver. Ang Artix-7 FPGA ay lubos na angkop para sa mga application na sensitibo sa gastos na nangangailangan ng pag-andar ng high-end.

Ang XC7S50-1FTGB196C ay angkop para sa paggamit sa iba't ibang mga aplikasyon, kabilang ang kontrol sa industriya, telekomunikasyon, at mga sistema ng sasakyan. Kilala ang device para sa madaling gamitin na interface, mataas na kahusayan, at thermal performance, na ginagawa itong perpektong pagpipilian para sa malawak na hanay ng mga application sa pamamahala ng kuryente.

Ang AP8545R Rigid-Flex PCB ay tumutukoy sa kombinasyon ng soft board at hard board. Ito ay isang circuit board na nabuo sa pamamagitan ng pagsasama-sama ng manipis na kakayahang umangkop na layer sa ilalim ng matibay na layer sa ilalim, at pagkatapos ay nakalamina sa isang solong sangkap. Mayroon itong mga katangian ng baluktot at natitiklop. Dahil sa magkahalong paggamit ng iba't ibang mga materyales at maraming hakbang sa pagmamanupaktura, ang oras ng pagproseso ng matibay na Flex PCB ay mas mahaba at ang gastos sa produksyon ay mas mataas.

ST115G PCB - sa pag-unlad ng integrated technology at microelectronic packaging technology, lumalaki ang kabuuang lakas ng mga elektronikong sangkap, habang ang pisikal na sukat ng mga elektronikong sangkap at elektronikong kagamitan ay unti-unting nagiging maliit at pinaliit, na nagreresulta sa mabilis na akumulasyon ng init , na nagreresulta sa pagtaas ng heat flux sa paligid ng mga integrated device. Samakatuwid, ang kapaligiran ng mataas na temperatura ay makakaapekto sa mga elektronikong sangkap at aparato Ito ay nangangailangan ng isang mas mahusay na scheme ng thermal control. Samakatuwid, ang pagwawaldas ng init ng mga elektronikong sangkap ay naging isang pangunahing pokus sa kasalukuyang mga elektronikong sangkap at paggawa ng elektronikong kagamitan.