Mga Produkto
Bahay > Mga Produkto > 8-layer na gintong daliri PCB

Mga Produkto

Ang mga pangunahing halaga ng HONTEC ay "propesyonal, integridad, kalidad, pagbabago", sumunod sa Prospering Business Batay sa Agham at Teknolohiya, ang kalsada ng pamamahala ng pang-agham, itinataguyod ang "Batay sa talento at teknolohiya, ay nagbibigay ng mataas na kalidad na mga produkto at serbisyo , upang matulungan ang mga customer na makamit ang maximum na tagumpay "pilosopiya ng negosyo, ay mayroong isang pangkat ng industriya na nakaranas ng mga tauhan ng pamamahala ng de-kalidad at mga tauhan ng teknikal.Nagbibigay ang aming pabrika ng multilayer PCB, HDI PCB, mabigat na tanso PCB, ceramic PCB, inilibing ang tanso barya PCB.Maligayang pagdating upang bumili ng aming mga produkto mula sa aming pabrika.

Kaugnay na Mga Produkto

Mainit na Produkto

  • XC6SLX16-3CSG324I

    XC6SLX16-3CSG324I

    Ang XC6SLX16-3CSG324I ay isang uri ng FPGA (Field Programmable Gate Array) na ginawa ng Xilinx. Ang partikular na FPGA na ito ay mayroong 15,850 Logic Cells, gumagana sa bilis na hanggang 250 MHz, at nagtatampok ng 576 Kbit ng Block RAM, at 36 na DSP Slice. Karaniwan itong ginagamit sa isang hanay ng mga application, kabilang ang mga sistema ng komunikasyon, automation ng industriya, at kontrol ng motor.
  • 13 layer R5775G high-speed PCB

    13 layer R5775G high-speed PCB

    Sa disenyo ng 13 layer R5775G high-speed PCB, ang mga pangunahing problema na dapat isaalang-alang ay ang integridad ng signal, pagiging tugma ng electromagnetic at thermal noise. Pangkalahatan, kapag ang dalas ng signal ay mas mataas sa 30MHz, dapat na pigilan ang pagbaluktot ng signal. Kapag ang dalas ay mas mataas kaysa sa 66MHz, dapat na pag-aralan ang integridad ng signal.
  • XCVU7P-L2FLVB2104E

    XCVU7P-L2FLVB2104E

    XCVU7P-L2FLVB2104E Ang device ay nagbibigay ng pinakamataas na performance at integrated functionality sa 14nm/16nm FinFET node. Ang ikatlong henerasyong 3D IC ng AMD ay gumagamit ng stacked silicon interconnect (SSI) na teknolohiya upang masira ang mga limitasyon ng Moore's Law at makamit ang pinakamataas na pagpoproseso ng signal at serial I/O bandwidth upang matugunan ang mga mahigpit na kinakailangan sa disenyo
  • XC7A75T-2FGG676C

    XC7A75T-2FGG676C

    Ang XC7A75T-2FGG676C ay isang FPGA (Field Programmable Gate Array) chip na ginawa ni Xilinx. Ang chip na ito ay kabilang sa Xilinx 7 Series FPGA, na idinisenyo upang matugunan ang lahat ng mga kinakailangan ng system mula sa mababang gastos, maliit na sukat, sensitibo sa gastos, malakihang mga aplikasyon sa bandwidth ng koneksyon ng ultra high end, kapasidad ng lohika, at pagproseso ng signal. Ang XC7A75T-2FGG676C chip ay may mga sumusunod na katangian at pagtutukoy
  • XCF08PFS48C

    XCF08PFS48C

    Ang XCF08PFS48C ay angkop para sa paggamit sa iba't ibang mga aplikasyon, kabilang ang kontrol sa industriya, telekomunikasyon, at mga sistema ng sasakyan. Kilala ang device para sa madaling gamitin na interface, mataas na kahusayan, at thermal performance, na ginagawa itong perpektong pagpipilian para sa malawak na hanay ng mga application sa pamamahala ng kuryente.
  • 5m2210zf324c5n

    5m2210zf324c5n

    Ang 5M2210ZF324C5N ay angkop para magamit sa iba't ibang mga aplikasyon, kabilang ang kontrol sa industriya, telecommunication, at mga sistema ng automotiko. Ang aparato ay kilala para sa madaling gamitin na interface, mataas na kahusayan, at pagganap ng thermal, ginagawa itong isang mainam na pagpipilian para sa isang malawak na hanay ng mga aplikasyon ng pamamahala ng kuryente.
  • Kaugnay na Blog
  • Mga pagsusuri

  • Mga elektronikong bahagi - naka-print na circuit board

    Ang naka-print na circuit board (PCB), na kilala rin bilang naka-print na circuit board, ay isang tagapagbigay ng koneksyon sa kuryente ng mga elektronikong bahagi

  • Ano ang inaasahang pag-unlad ng chips sa China sa hinaharap

    Ang mga chip ay kilala rin bilang integrated circuit at microcircuits. Ang mga chip ng mobile phone ay isang mahalagang sangay ng mga ito. Ang lahat ng mga function ng mga smart phone na kasalukuyang ginagamit ng lahat ay nakadepende sa mga chip ng mobile phone. Ang mga mobile phone na walang chips ay mas masahol pa sa brick. Makikita na ang mga mobile phone ay umaasa nang husto sa chips. Ang teknolohiya ng chip ay direktang nakakaapekto sa hinaharap na pag-unlad ng mga mobile na komunikasyon.

  • Ano ang pagkakaiba sa pagitan ng FPC at PCB?

    Ang PCB (Printed Circuit Board), ang Chinese name ay printed circuit board, dinaglat bilang printed circuit board, ay isa sa mga mahalagang bahagi ng industriya ng electronics. Halos lahat ng electronic device

  • Ang mga bahagi ng semiconductor ay tumaas kasabay ng hangin

    Sa bawat oras na sa pamamagitan ng AI flash, sinabi ng Guojin Securities na ang mga bahagi ng kagamitan ng semiconductor ay may mahalagang papel sa industriyal na kadena, na may malaking bilang, malawak na pagkakaiba-iba at malinaw na mga katangian ng fragmentation ng merkado

  • Paano magdisenyo ng PCB para sa mataas na dalas?

    Ang pagdidisenyo ng PCB (Printed Circuit Board) para sa mga high-frequency na application ay nangangailangan ng maingat na pagsasaalang-alang sa iba't ibang salik upang matiyak ang integridad ng signal, mabawasan ang pagkalugi, at mabawasan ang electromagnetic interference. Narito ang ilang mahahalagang hakbang at pagsasaalang-alang:

  • Ang mga PCB ay nahahati sa tatlong kategorya ayon sa bilang ng mga layer

    Pag-uuri ayon sa bilang ng mga circuit layer: Nahahati sa isang solong panel, dobleng panel at multilayer board.

Magpadala ng Inquiry