Mga Produkto

Ang metal na substrate ay isang materyal na metal circuit board, na isang pangkalahatang elektronikong sangkap. Ito ay binubuo ng isang thermally conductive insulating layer, isang metal plate at isang metal foil. Mayroon itong espesyal na magnetikong pagkamatagusin, mahusay na pagwawaldas ng init, mataas na lakas ng makina, at mahusay na pagganap sa pagproseso. Ang sumusunod ay tungkol sa Biggs Aluminum PCB na nauugnay, inaasahan kong tulungan kang mas maunawaan ang Biggs Aluminum PCB.

Ang XCVU440-1FLGA2892C ay angkop para sa paggamit sa iba't ibang mga aplikasyon, kabilang ang kontrol sa industriya, telekomunikasyon, at mga sistema ng sasakyan. Kilala ang device para sa madaling gamitin na interface, mataas na kahusayan, at thermal performance, na ginagawa itong perpektong pagpipilian para sa malawak na hanay ng mga application sa pamamahala ng kuryente.

Ang PM-DB2745S ay angkop para magamit sa iba't ibang mga aplikasyon, kabilang ang kontrol sa industriya, telecommunication, at mga sistema ng automotiko. Ang aparato ay kilala para sa madaling gamitin na interface, mataas na kahusayan, at pagganap ng thermal, ginagawa itong isang mainam na pagpipilian para sa isang malawak na hanay ng mga aplikasyon ng pamamahala ng kuryente.

Ang BCM68380IFSBG ay angkop para sa paggamit sa iba't ibang mga aplikasyon, kabilang ang kontrol sa industriya, telekomunikasyon, at mga sistema ng sasakyan. Kilala ang device para sa madaling gamitin na interface, mataas na kahusayan, at thermal performance, na ginagawa itong perpektong pagpipilian para sa malawak na hanay ng mga application sa pamamahala ng kuryente.

Ang XC5VLX50T-1FFG665I ay isang murang field-programmable gate array (FPGA) na binuo ng Intel Corporation, isang nangungunang kumpanya ng teknolohiyang semiconductor. Nagtatampok ang device na ito ng 120,000 logic elements at 414 na input/output pin ng user, na ginagawa itong angkop para sa malawak na hanay ng mga application na may mababang kapangyarihan at mura. Gumagana ito sa isang solong boltahe ng power supply mula 1.14V hanggang 1.26V at sumusuporta sa iba't ibang pamantayan ng I/O gaya ng LVCMOS, LVDS, at PCIe. Ang aparato ay may pinakamataas na dalas ng pagpapatakbo na hanggang 415 MHz. Ang device ay may maliit na fine pitch ball grid array (FGBA) package na may 484 pin, na nagbibigay ng mataas na pin-count na koneksyon para sa iba't ibang mga application.

Habang ang elektronikong disenyo ay patuloy na pagpapabuti ng pagganap ng buong makina, sinusubukan din nitong bawasan ang laki nito. Sa maliit na mga portable na produkto mula sa mga mobile phone hanggang sa matalinong sandata, ang "maliit" ay isang palaging paghabol. Ang teknolohiya ng pagsasama ng high-density (HDI) ay maaaring gawing mas siksik ang disenyo ng mga produkto ng pagtatapos habang natutugunan ang mas mataas na pamantayan ng pagganap at kahusayan ng electronic. Ang sumusunod ay tungkol sa 28 Layer 3step HDI Circuit Board na nauugnay, inaasahan kong tulungan kang mas maunawaan ang 28 Layer 3step HDI Circuit Board.