Ang EM-891K HDI PCB ay gawa sa EM-891k na materyal na may pinakamababang pagkawala ng tatak ng EMC ng HONTEC. Ang materyal na ito ay may mga pakinabang ng mataas na bilis, mababang pagkawala at mas mahusay na pagganap.
Ang ELIC Rigid-Flex PCB ay ang interconnection hole na teknolohiya sa anumang layer. Ang teknolohiyang ito ay ang proseso ng patent ng Matsushita Electric Component sa Japan. Ito ay gawa sa maikling fiber paper ng "poly aramid" product thermount ng DuPont, na pinapagbinhi ng high-function na epoxy resin at film. Pagkatapos ito ay gawa sa laser hole forming at copper paste, at ang copper sheet at wire ay pinindot sa magkabilang panig upang bumuo ng conductive at interconnected double-sided plate. Dahil walang electroplated copper layer sa teknolohiyang ito, ang conductor ay gawa lamang sa copper foil, at ang kapal ng conductor ay pareho, na nakakatulong sa pagbuo ng mas pinong mga wire.
Megtron7 PCB - Inanunsyo ng Panasonic automotive at Industrial Systems Corporation noong Mayo 28, 2014 na nakabuo ito ng isang mababang pagkawala ng multilayer substrate na materyal na "Megtron 7" para sa mga high-end server, router at supercomputer na may malaking kapasidad at mabilis na paghahatid. Ang kamag-anak na permittivity ng produkto ay 3.3 (sa 1GHz) at ang dielectric loss tangent ay 0.001 (sa 1GHz). Kung ikukumpara sa orihinal na produktong "Megtron 6", ang pagkawala ng paghahatid ay nabawasan ng 20%.
Ang mga pangalan ng circuit board ay: ceramic circuit board, alumina ceramic circuit board, aluminyo nitride ceramic circuit board, circuit board, PCB board, aluminyo substrate, board ng mataas na dalas, mabibigat na board ng tanso, impedance board, PCB, ultra-manipis na circuit board, naka-print na circuit board, atbp.
Ang inilibing na butas ay hindi kinakailangang HDI. Malaking sukat HDI PCB unang-order at pangalawang-order at pangatlong-order kung paano makilala ang unang-order ay medyo simple, ang proseso at proseso ay madaling kontrolin. Ang pangalawang pagkakasunud-sunod ay nagsimulang magulo, isa ay ang problema ng pagkakahanay, isang butas at tanso na kalupkop na problema.
Ang EM-888 HDI PCB ay ang pagpapaikli ng ugnayan ng mataas na density. Ito ay isang uri ng paggawa ng naka-print na circuit board (PCB). Ito ay isang circuit board na may mataas na density ng pamamahagi ng linya gamit ang micro blind na nakabaon na teknolohiya ng butas. Ang EM-888 HDI PCB ay isang compact na produkto na idinisenyo para sa mga maliliit na gumagamit ng kapasidad.
