ST115G PCB - sa pag-unlad ng integrated technology at microelectronic packaging technology, lumalaki ang kabuuang lakas ng mga elektronikong sangkap, habang ang pisikal na sukat ng mga elektronikong sangkap at elektronikong kagamitan ay unti-unting nagiging maliit at pinaliit, na nagreresulta sa mabilis na akumulasyon ng init , na nagreresulta sa pagtaas ng heat flux sa paligid ng mga integrated device. Samakatuwid, ang kapaligiran ng mataas na temperatura ay makakaapekto sa mga elektronikong sangkap at aparato Ito ay nangangailangan ng isang mas mahusay na scheme ng thermal control. Samakatuwid, ang pagwawaldas ng init ng mga elektronikong sangkap ay naging isang pangunahing pokus sa kasalukuyang mga elektronikong sangkap at paggawa ng elektronikong kagamitan.
Ang mataas na thermal conductivity FR4 circuit board ay karaniwang ginagabayan ang thermal coefficient na mas malaki kaysa o katumbas ng 1.2, habang ang thermal conductivity ng ST115D ay umabot sa 1.5, ang pagganap ay mabuti, at ang presyo ay katamtaman. Ang sumusunod ay tungkol sa High Thermal Conductivity PCB na nauugnay, inaasahan kong tulungan kang mas maunawaan ang High Thermal Conductivity PCB.
Noong 1961, inilathala ng Hazelting Corp. ng Estados Unidos ang Multiplanar, na siyang unang payunir sa pagbuo ng mga multilayer boards. Ang pamamaraang ito ay halos kapareho ng paraan ng paggawa ng mga multilayer boards sa pamamagitan ng paggamit ng paraan na through-hole. Matapos lumakad ang Japan sa larangan na ito noong 1963, ang iba't ibang mga ideya at pamamaraan ng pagmamanupaktura na may kaugnayan sa mga multi-layer board ay unti-unting kumalat sa buong mundo. Ang sumusunod ay tungkol sa 14 Layer High TG PCB na nauugnay, inaasahan kong tulungan kang mas maunawaan ang 14 Layer High TG PCB.
