Mga Produkto
Bahay > Mga Produkto > ST115D mataas na thermal conductivity PCB

Mga Produkto

Ang mga pangunahing halaga ng HONTEC ay "propesyonal, integridad, kalidad, pagbabago", sumunod sa Prospering Business Batay sa Agham at Teknolohiya, ang kalsada ng pamamahala ng pang-agham, itinataguyod ang "Batay sa talento at teknolohiya, ay nagbibigay ng mataas na kalidad na mga produkto at serbisyo , upang matulungan ang mga customer na makamit ang maximum na tagumpay "pilosopiya ng negosyo, ay mayroong isang pangkat ng industriya na nakaranas ng mga tauhan ng pamamahala ng de-kalidad at mga tauhan ng teknikal.Nagbibigay ang aming pabrika ng multilayer PCB, HDI PCB, mabigat na tanso PCB, ceramic PCB, inilibing ang tanso barya PCB.Maligayang pagdating upang bumili ng aming mga produkto mula sa aming pabrika.

Kaugnay na Mga Produkto

Mainit na Produkto

  • XC6SLX100T-3CSG484C

    XC6SLX100T-3CSG484C

    Ang XC6SLX100T-3CSG484C ay angkop para sa paggamit sa iba't ibang mga aplikasyon, kabilang ang kontrol sa industriya, telekomunikasyon, at mga sistema ng sasakyan. Kilala ang device para sa madaling gamitin na interface, mataas na kahusayan, at thermal performance, na ginagawa itong perpektong pagpipilian para sa malawak na hanay ng mga application sa pamamahala ng kuryente.
  • Mt53e1g32d2fw-046wt: b

    Mt53e1g32d2fw-046wt: b

    Ang MT53E1G32D2FW-046WT: B ay isang uri ng module ng DDR4 SDRAM. Mayroon itong kabuuang kapasidad ng 8GB at gumagamit ng isang 288-pin form factor. Ang module na ito ay nagpapatakbo sa bilis ng 2400MHz at may latency ng CAS na 17 na mga siklo ng orasan
  • XCKU3P-2FFVB676I

    XCKU3P-2FFVB676I

    Ang sistema ng pagproseso ng XCKU3P-2FFVB676I chip ay napakalakas at mapagkumpitensya para sa anumang magagamit na aparato ng ASSP. Sinusuportahan nito ang mga kumplikadong arkitektura at maaaring gumamit ng isang programa ng pamamahala (bersyon ng operating system ng panauhin na tumatakbo sa Linux) upang maisagawa ang iba't ibang mga gawain tulad ng antas ng control,
  • XC7S75-2FGGA676I

    XC7S75-2FGGA676I

    Ang XC7S75-2FGGA676I ay isang FPGA (Field Programmable Gate Array) chip na ginawa ng Xilinx, na ginawa gamit ang isang 28nm na proseso. Ang chip na ito ay may 48000 logic units at 76800 programmable units, na nagbibigay ng mataas na pagganap ng digital signal processing at data processing capabilities.
  • XC7Z020-1CLG400I

    XC7Z020-1CLG400I

    Ang XC7Z020-1CLG400I na naka-embed na system sa CHIP (SOC) ay nagpatibay ng isang dual core arm cortex-A9 processor configur, pagsasama ng 7 serye na maaaring ma-program na lohika (hanggang sa 6.6m na mga yunit ng lohika at 12.5GB/s transceiver), na nagbibigay ng lubos na magkakaibang disenyo para sa iba't ibang mga naka-embed na aplikasyon.
  • Xcvu5p-3flvc2104e

    Xcvu5p-3flvc2104e

    Ang XCVU5P-3FLVC2104E ay isang mataas na pagganap na produkto ng FPGA na inilunsad ng Xilinx, na kabilang sa serye ng Ultrascale+. Ang FPGA na ito ay may mga sumusunod na tampok at pagtutukoy:
  • Kaugnay na Blog
  • Mga pagsusuri

  • Ano ang Mga Multilayer Board?

    Ang multi-layer na PCB ay isang circuit board na binubuo ng higit sa dalawang layer ng electrical layer (copper foil layer) na nakapatong sa isa't isa. Ang mga layer ng tanso ay pinagsama-sama ng mga layer ng dagta.

  • Mga sanhi at solusyon ng blistering sa multilayer circuit boards

    Mga dahilan para sa blistering ng multilayer circuit board

  • Ano ang mga pakinabang ng mga bahagi ng PCB

    Mula sa mga karaniwang electronic system hanggang sa ilang kumplikadong mechanical at electrical engineering system, ang mga ito ay binubuo ng malaking bilang ng mga bahagi ng iba't ibang mga detalye at uri. Sa ngayon, sa pag-unlad ng teknolohiyang nauugnay sa PCB, ang halaga ng aplikasyon ng mga bahaging ito ay kinikilala rin ng mas maraming larangan. Ang mga tagagawa na dalubhasa sa disenyo, pananaliksik at pagpapaunlad ng mga bahaging ito at teknikal na proseso ng pananaliksik ay pumasok din sa saklaw ng pakikipagtulungan ng maraming malalaking negosyo ng tatak. Susunod, suriin ang tatlong natitirang mga pakinabang ng PCB:

  • Mga Pagkakaiba sa Pagitan ng Through-Hole Technologies para sa Flexible Circuit Boards

    Ang pagkakaiba sa pagitan ng excimer laser at ang epekto ng carbon dioxide laser through-hole ng flexible circuit board:

  • Ang Paggamit ng Semiconductor at Anim na Pangunahing Segmented na Industriya

    Ang mga semiconductor ay may malawak na hanay ng mga aplikasyon, halos tumatagos sa bawat aspeto ng ating buhay. Ito ay malawakang ginagamit sa mga larangan tulad ng mga produktong elektroniko, kagamitan sa komunikasyon, kompyuter, kagamitang medikal, atbp. Ayon sa iba't ibang larangan ng aplikasyon, ang mga semiconductor ay maaaring nahahati sa anim na pangunahing sub sektor:

  • Mga kalamangan at pag-andar ng likod na pagbabarena

    Ang mga sumusunod ay ang mga pakinabang at pag-andar ng back drilling, inaasahan kong makakatulong sa iyo na maunawaan ang higit pa.

Magpadala ng Inquiry