Mga Produkto
Bahay > Mga Produkto > ADS1112IDRCR

Mga Produkto

Ang mga pangunahing halaga ng HONTEC ay "propesyonal, integridad, kalidad, pagbabago", sumunod sa Prospering Business Batay sa Agham at Teknolohiya, ang kalsada ng pamamahala ng pang-agham, itinataguyod ang "Batay sa talento at teknolohiya, ay nagbibigay ng mataas na kalidad na mga produkto at serbisyo , upang matulungan ang mga customer na makamit ang maximum na tagumpay "pilosopiya ng negosyo, ay mayroong isang pangkat ng industriya na nakaranas ng mga tauhan ng pamamahala ng de-kalidad at mga tauhan ng teknikal.Nagbibigay ang aming pabrika ng multilayer PCB, HDI PCB, mabigat na tanso PCB, ceramic PCB, inilibing ang tanso barya PCB.Maligayang pagdating upang bumili ng aming mga produkto mula sa aming pabrika.

Kaugnay na Mga Produkto

Mainit na Produkto

  • 10cl006ye144i7g

    10cl006ye144i7g

    Ang 10Cl006YE144I7G ay nagbibigay ng mga high-density na programmable gate, onboard mapagkukunan, at unibersal na I/O. Ang mga mapagkukunang ito ay maaaring matugunan ang mga kinakailangan ng pagpapalawak ng I/O at chip sa interface ng chip.
  • XCZU15EG-1FFVC900I

    XCZU15EG-1FFVC900I

    Ang XCZU15EG-1FFVC900I ay angkop para sa paggamit sa iba't ibang mga aplikasyon, kabilang ang kontrol sa industriya, telekomunikasyon, at mga sistema ng sasakyan. Kilala ang device para sa madaling gamitin na interface, mataas na kahusayan, at thermal performance, na ginagawa itong perpektong pagpipilian para sa malawak na hanay ng mga application sa pamamahala ng kuryente.
  • EM-526 PCB na may bilis

    EM-526 PCB na may bilis

    EM-526 PCB na may bilis na bilis, na may mabilis na pag-unlad ng teknolohiyang elektronik, ginagamit ang mas maraming mas malawak na integrated circuit (LSI). Sa parehong oras, ang paggamit ng malalim na teknolohiya ng submicron sa disenyo ng IC ay ginagawang mas malaki ang sukat ng pagsasama ng maliit na tilad.
  • Robot 3step HDI Circuit Board

    Robot 3step HDI Circuit Board

    Ang paglaban ng init ng Robot 3step HDI Circuit Board ay isang mahalagang item sa pagiging maaasahan ng HDI. Ang kapal ng Robot 3step HDI Circuit Board ay nagiging mas payat at payat, at ang mga kinakailangan para sa paglaban ng init nito ay nakakataas at mas mataas. Ang pagsulong ng proseso ng lead-free ay nadagdagan din ang mga kinakailangan para sa paglaban ng init ng mga board ng HDI. Dahil ang HDI board ay naiiba sa ordinaryong multilayer through-hole PCB board sa mga tuntunin ng istraktura ng layer, ang paglaban ng init ng HDI board ay pareho sa ordinaryong multilayer through-hole PCB board ay iba.
  • EP1K30FC256-3N

    EP1K30FC256-3N

    Ang EP1K30FC256-3N ay angkop para sa paggamit sa iba't ibang mga aplikasyon, kabilang ang kontrol sa industriya, telekomunikasyon, at mga sistema ng sasakyan. Kilala ang device para sa madaling gamitin na interface, mataas na kahusayan, at thermal performance, na ginagawa itong perpektong pagpipilian para sa malawak na hanay ng mga application sa pamamahala ng kuryente.
  • 5M570ZT100I5N

    5M570ZT100I5N

    Ang 5M570ZT100I5N ay angkop para magamit sa iba't ibang mga aplikasyon, kabilang ang kontrol sa industriya, telecommunication, at mga sistema ng automotiko. Ang aparato ay kilala para sa madaling gamitin na interface, mataas na kahusayan, at pagganap ng thermal, ginagawa itong isang mainam na pagpipilian para sa isang malawak na hanay ng mga aplikasyon ng pamamahala ng kuryente.
  • Kaugnay na Blog
  • Mga pagsusuri

  • Mga prinsipyo ng layout ng PCB

    Itakda ang laki ng board at frame alinsunod sa pagguhit ng istruktura, ayusin ang mga mounting hole, konektor at iba pang mga aparato na kailangang ma-posisyon ayon sa mga elemento ng istruktura, at bigyan ang mga aparatong ito na hindi maililipat na mga katangian. Ang sukat ng laki ayon sa mga kinakailangan ng mga pagtutukoy sa disenyo ng proseso.

  • Mga pag-iingat para sa paggamit ng mga high-speed board plate na dapat mong malaman

    Sa mabilis na pag-unlad ng electronic na disenyo at mga larangan ng komunikasyon at ang aplikasyon ng cloud computing, ang mga produkto ay may mas mataas at mas mataas na mga kinakailangan para sa dami ng data, at ang mga rate ng paghahatid ng data ay nagiging mas mabilis at mas mabilis. Kasabay nito, ang pagganap ng mga high-speed plate na nagdadala ng data transmission ay kinakailangan ding maging mas mataas at mas mataas. Kaya ano ang dapat bigyang pansin kapag gumagamit ng high-speed plates?

  • Ano ang inaasahang pag-unlad ng chips sa China sa hinaharap

    Ang mga chip ay kilala rin bilang integrated circuit at microcircuits. Ang mga chip ng mobile phone ay isang mahalagang sangay ng mga ito. Ang lahat ng mga function ng mga smart phone na kasalukuyang ginagamit ng lahat ay nakadepende sa mga chip ng mobile phone. Ang mga mobile phone na walang chips ay mas masahol pa sa brick. Makikita na ang mga mobile phone ay umaasa nang husto sa chips. Ang teknolohiya ng chip ay direktang nakakaapekto sa hinaharap na pag-unlad ng mga mobile na komunikasyon.

  • Ano ang mga uri ng PCB aluminum substrates ng mga tagagawa ng PCB

    Sa kasalukuyan, ang karaniwang ginagamit na LED aluminum substrate ay may dalawang panig: ang puting bahagi ay ginagamit para sa hinang na mga led pin, at ang kabilang panig ay nagpapakita ng natural na kulay ng aluminyo.

  • Anong mga kasanayan ang kailangan para sa PCB proofing

    Sa kasalukuyan, maraming mga kumpanya ng PCB proofing ang nagtatag ng medyo kumpletong mga pamamaraan ng pagsubok, mga pamantayan sa pagsubok, iba't ibang kagamitan sa pagsubok at mga instrumento upang makita at makilala ang kwalipikasyon at buhay ng serbisyo ng mga produktong Allegro proofing. Ang mga produkto ng PCB ay hindi lamang maginhawa para sa standardized na pagpupulong ng iba't ibang mga bahagi, kundi pati na rin para sa awtomatiko at malakihang mass production. Samakatuwid, ang PCB proofing na may maaasahang kalidad ay may natitirang mga pakinabang. Kaya anong mga kasanayan ang kailangan mong makabisado upang matiyak na ang gawaing pag-proof ng PCB ay mas namumukod-tangi?

  • Ano ang mga hamon at pagkakataon na kinakaharap ng pagkilala sa fingerprint na FPC sa pagbuo ng 5G sa Estados Unidos

    Ang US Government Accountability Office (GAO) ay naglabas ng isang ulat sa pagtatasa at pagsusuri ng teknolohiya na pinamagatang "5G Wireless Technology" (pagkatapos dito "Ulat"), na nagbabalangkas sa pangunahing sitwasyon ng 5G, nagbubuod ng mga pagkakataon na maaaring dalhin ng 5G, at sa wakas ay pinag-aaralan ang Estados Unidos. . Mga hamon sa pag-aalis ng 5G.

Magpadala ng Inquiry