Mga Produkto

Ang BCM56846A1IFTBLG ay angkop para sa paggamit sa iba't ibang mga application, kabilang ang pang-industriya na kontrol, telekomunikasyon, at automotive system. Kilala ang device para sa madaling gamitin na interface, mataas na kahusayan, at thermal performance, na ginagawa itong perpektong pagpipilian para sa malawak na hanay ng mga application sa pamamahala ng kuryente.

Ang XC7S25-1CSGA225I ay angkop para sa paggamit sa iba't ibang mga aplikasyon, kabilang ang kontrol sa industriya, telekomunikasyon, at mga sistema ng sasakyan. Kilala ang device para sa madaling gamitin na interface, mataas na kahusayan, at thermal performance, na ginagawa itong perpektong pagpipilian para sa malawak na hanay ng mga application sa pamamahala ng kuryente.

Ang FPC Flexible Circuit Board, Flexible Printed Circuit, o FPC para sa maikli, ay isang mataas na maaasahan at mahusay na nababaluktot na nakalimbag na circuit board na gawa sa polyimide o polyester film bilang ang substrate. Mayroon itong mga katangian ng mataas na density ng mga kable, magaan na timbang, manipis na kapal at mahusay na pagbaluktot.

Ang HI-15530PSI ay angkop para sa paggamit sa iba't ibang mga aplikasyon, kabilang ang kontrol sa industriya, telekomunikasyon, at mga sistema ng sasakyan. Kilala ang device para sa madaling gamitin na interface, mataas na kahusayan, at thermal performance, na ginagawa itong perpektong pagpipilian para sa malawak na hanay ng mga application sa pamamahala ng kuryente.

Ang XCVU13P-2FHGB2104E ay isang high-end na field-programmable gate array (FPGA) na binuo ng Xilinx, isang nangungunang kumpanya ng teknolohiyang semiconductor. Nagtatampok ang device na ito ng 1.3 milyong logic cell, 50 Mb ng block RAM, at 624 Digital Signal Processing (DSP) na mga hiwa, na ginagawa itong perpekto para sa mga application na may mataas na pagganap tulad ng high-performance computing, machine vision, at pagpoproseso ng video. Gumagana ito sa isang 0.85V hanggang 0.9V power supply at sumusuporta sa iba't ibang pamantayan ng I/O gaya ng LVCMOS, LVDS, at PCIe. Ang device ay may maximum na dalas ng pagpapatakbo na hanggang 1 GHz. Ang device ay nasa isang flip-chip BGA (FHGB2104E) package na may 2104 pin, na nagbibigay ng mataas na pin-count na koneksyon para sa iba't ibang mga application. Ang XCVU13P-2FHGB2104E ay karaniwang ginagamit sa mga advanced na system tulad ng mga wireless na komunikasyon, cloud computing, at high-speed networking. Ang device ay kilala sa mataas na kapasidad sa pagpoproseso nito, mababang paggamit ng kuryente, at mataas na bilis ng pagganap, na ginagawa itong isang nangungunang pagpipilian para sa mga application na kritikal sa misyon kung saan ang pagiging maaasahan at pagganap ay kritikal.

Ang 5SGXMA3H3F35C4G ay isang FPGA (Field Programmable Gate Array) na ginawa ni Intel (dating Altera). Ang FPGA na ito ay may mga sumusunod na tampok at pagtutukoy: